[实用新型]双面载放零件的电子芯片模块

权利要求书

1.一种双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，包括：

一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；该载板的下方用于固定到一基板上；其中，该载板的下方具有凹陷的至少一安装开槽，该至少一安装开槽的槽底面用于安装至少一第二组件；以及

其中，该安装开槽为一底面在该载板上而开口朝外的开槽，其中，安装于该安装开槽中的该至少一第二组件的底面朝向该载板的外部，而形成非埋入式的结构。

2.如权利要求1所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该载板为一多层载板。

3.如权利要求1所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，在该载板下方未形成安装开槽处配置连接件，该载板通过该连接件固定到该基板上。

4.如权利要求2所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该安装开槽将该多层载板的底部至少一层镂空，而形成凹陷的开槽。

5.如权利要求1所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该载板的上表面还包括至少一定位开槽，其中，该至少一第一组件安装到该载板的上方的该定位开槽中；

其中，该定位开槽为一底面在该载板上而开口朝外的开槽，其中，安装于该定位开槽中的该至少一第一组件的底面朝向该载板的外部，而形成非埋入式的结构。

6.如权利要求3所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，还包括一封装结构，应用封装材料封装该载板及该第二组件及该第一组件；该连接件延伸出该封装结构之外，以使得该封装结构可以被安装到该基板上或连接其他的组件。

7.如权利要求3所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该连接件为铜柱、锡球或焊垫。

8.如权利要求1所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，在该载板上形成多个盲通孔，以作为导线导接之用；该第一组件及该第二组件的接点连接导体组件而通过该盲通孔延伸到该载板下方形成一导电路径，以作为信号或电的传输之用，然后连接到该基板上。

9.如权利要求1所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该安装开槽应用化学蚀刻、镭射钻孔、机械定深钻、电浆蚀刻、在多层板工艺中先形成开孔再行压合其中的至少一种方式或上列多种方式的组合所形成。

10.如权利要求5所述的双面载放零件的电子芯片模块，其特征在于，该定位开槽应用化学蚀刻、镭射钻孔、机械定深钻、电浆蚀刻、在多层板工艺中先形成开孔再行压合其中的至少一种方式或上列多种方式的组合所形成。