[实用新型]一种绝缘散热塑料电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种绝缘散热塑料电路板，属于电路板技术领域。

背景技术

传统PCB电路板生产工艺为选用热固性非金属材料作为覆铜箔层压板，再有选择性地在压板上进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。该种工艺方法过程复杂，工艺要求高，制得的电路板存在耐电击穿性能和散热性能较差的缺陷，而且在特殊环境下，如高温条件、湿热条件下易出现电路板表面覆着的铜箔层脱落，造成电路板功能失效。

小功率LED发热量不大，散热问题不严重，传统的PCB电路板可满足散热需求。自2016年10月1日起，我国禁止进口和销售15W及以上普通照明白炽灯，LED灯具必将朝着大功率超大功率方向发展，若LED结温持续升高，且LED长时间工作在高温状态下，必然会加速LED“死亡”，研究表明，结温每升高一度，LED的失效率会增加10％，传统的PCB电路板已不足以应付散热需求。

参见图1，继PCB电路板之后的铝基板7，由于铝材本身电绝缘性不好，为了防止漏电，通常在其表面覆盖一层环氧树脂绝缘层8，铝基板表面覆盖的环氧树脂层8越厚，其耐击穿电压越高，而铝基板7散热效率却因绝缘层的导热系数很低而急剧下降，铝基板表面覆盖的环氧树脂较薄，虽然保证了铝基板的散热性能，但却起不到绝缘效果，使之在使用中的存有漏电风险。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是：现有的采用铝基板的电路板，铝基板表面覆盖一层用于绝缘作用的环氧树脂绝缘层，环氧树脂绝缘层的厚度难以兼顾散热性能和绝缘性能，导致电子元器件的寿命和安全系数难以获得两全保证。

本实用新型采取以下技术方案：

一种绝缘散热塑料电路板，包括电源电路走线2和电极3，其特征在于：还包括电路板1，所述电路板1为绝缘导热塑料材质，电源电路走线2预埋在所述电路板1中并连为一体，所述电极3与电源电路走线2连接，并裸露在所述电路板1外部。

进一步的，还包括电源正极4、电源负极5，两者裸露在所述电路板1外部并与电路板1连为一体。

更进一步的，所述电路板上设有电源穿线孔6。

更进一步的，所述电路板1呈圆形、矩形或锯齿形结构。

更进一步的，所述电源电路走线2采用导电金属线、导电金属片、导电金属块或表面有绝缘包覆层的导电金属结构物。

更进一步的，所述电路板1采用的绝缘导热塑料导热系数≥0.5W/m·K。

更进一步的，所述电路板1采用注塑成型或模压成型制成。

更进一步的，所述电源电路走线2在电路板制作时通过植入、固定在电路板模具型腔内，经合模成型后嵌埋在电路板内。

本实用新型具有以下有益效果：

1)与铝基板相比，本导热塑料电路板材质采用绝缘导热塑料，无需涂覆绝缘层，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地改善并提高了电路板的散热性能，可应用于大功率LED产业和其他对散热性能要求较高的电子电器领域。

2)与PCB电路板相比，本导热塑料电路板采用一体化成型，电源电路走线在成型过程中就直接嵌埋在电路板内，省去了后续镀铜制电路图工序，减少了镀铜带来的加工污染，更利于环保，而且生产周期更短，大大提高了电路板的生产效率和降低了生产成本。

3)该电路板具有良好的导热性能和电绝缘性能，可替代现有PCB电路板和铝基板应用于诸如大功率LED照明领域的对散热性能有较高要求的电子电器领域。

附图说明

图1是现有技术采用铝基板的电路板在电源电路走线部位的剖面示意图。

图2是本实用新型绝缘散热塑料电路板在电源电路走线部位的剖面示意图。

图3是绝缘散热塑料电路板的平面视图。

图4是另一形式绝缘散热塑料电路板的平面视图。

图中，1.电路板，2.电源电路走线，3.电极，4.电源正极，5.电源负极，6.电源穿线孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。

参见图2-4，一种绝缘散热塑料电路板，包括电源电路走线2和电极3，其特征在于：还包括电路板1，所述电路板1为绝缘导热塑料材质，电源电路走线2预埋在所述电路板1中并连为一体，所述电极3与电源电路走线2连接，并裸露在所述电路板1外部。

在此实施例中，参见图4，还包括电源正极4、电源负极5，两者裸露在所述电路板1外部并与电路板1连为一体。

在此实施例中，参见图4，所述电路板上设有电源穿线孔6。