[实用新型]摄像头模组及其集成电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，更具体地说，涉及一种摄像头模组及其集成电路板。

背景技术

集成电路板是摄像头模组的核心部件，现有的集成电路板在摄像头模组的生产过程中很容易被划伤，从而导致报废。另外，集成电路的脏污返修良率也很低。

因此，如何设计一种集成电路板，该集成电路板具有较高的硬度，不易被划伤，从而降低报废率，提高合格率，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成电路板，该集成电路板具有较高的硬度，不易被划伤，从而降低报废率，提高合格率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种集成电路板，包括集成电路板本体，还包括覆盖于所述集成电路板本体上的耐划伤保护层。

优选地，所述耐划伤保护层为类金刚石膜层。

优选地，所述类金刚石膜层镀于所述集成电路板本体上。

优选地，所述类金刚石膜层通过磁控溅射方式镀于所述集成电路板本体上。

本实用新型还提供了一种摄像头模组，包括集成电路板，所述集成电路板为上述任意一种集成电路板。

从上述技术方案可以看出，本实用新型中的集成电路板包括集成电路板本体和覆盖在集成电路板本体上的耐划伤保护层。该耐划伤保护层的硬度较高，不易被划伤，从而降低报废率，提高合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一具体实施例提供的集成电路板的剖面图。

其中，1为集成电路板本体、2为类金刚石膜层。

具体实施方式

本实用新型提供了一种集成电路板，该集成电路板具有较高的硬度，不易被划伤，从而降低报废率，提高合格率。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，在本实用新型一具体实施例中，集成电路板包括集成电路板本体，特别地，还包括耐划伤保护层，该耐划伤保护层具有较高的硬度，比如金刚，因此不容易被划伤。该耐划伤保护层覆盖于集成电路板本体上，不仅保护集成电路板不被划伤，同时自身具有防划伤性能，从而降低了产品的报废率，提高了产品的合格率。

在本实用新型一具体实施例中，将耐划伤保护层优选为类金刚石膜层，类金刚石膜是一种由碳元素构成、在性质上和金刚石类似的材质，类金刚石膜含有40％-50％的金刚石，同时又含有石墨原子，类金刚石膜具有超过8H 莫氏硬度的高硬度、低摩擦因数、耐磨损以及良好的光学特性。类金刚石膜的表面硬度和耐刮伤性能能够与篮宝石相媲美。类金刚石膜层提高了集成电路板的耐划伤能力和脏污返修良率。

在本实用新型一具体实施例中，类金刚石膜层镀于集成电路板本体上，类金刚石膜层为集成电路板本体的镀层。进一步地，可以通过磁控溅射的方式将类金刚石膜层镀于集成电路板本体上。磁控溅射是物理气相沉积的一种，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

本实用新型还公开了一种摄像头模组，包括集成电路板，该集成电路板为上述任意一种集成电路板，上述集成电路板具有上述优点，具有上述集成电路板的摄像头模组同样具有上述优点，故本文不再赘述。

所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。