[实用新型]一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具

权利要求书

1.一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于，包括上模具、下模具、浮料板和推杆，所述下模具上设置有切粒分散工位和成型工位，所述成型工位靠近所述切粒分散工位设置，所述切粒分散工位上设置有压块，所述成型工位上设置有压料块；

装有矩阵密集产品的框架设置于所述浮料板上，所述浮料板位于所述切粒分散工位上，所述上模具对应所述切粒分散工位的位置设置有切刀，所述推杆用于将被所述切刀切成单粒的产品推动至所述成型工位上，所述上模具对应所述成型工位的位置设置有折弯刀。

2.如权利要求1所述的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于：所述切粒分散工位和所述成型工位的数量均为两个。

3.如权利要求1所述的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于：所述推杆前端设置有推块。

4.如权利要求1所述的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于：所述压料块安装于所述上模具的上方。

5.如权利要求1所述的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于：所述压块由气缸控制。

6.如权利要求2所述的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，其特征在于：所述压料块呈工字型，所述压料块设置于两个成型工位上，所述压料块上有弹簧可压缩装置。