[实用新型]一种用于生产三通硅胶套的模具有效

专利信息
申请号: 201720235845.8 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN207481117U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 魏安平 申请(专利权)人: 东莞市胜辉模具有限公司
主分类号: B29C45/32 分类号: B29C45/32;B29C45/26
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 镶条 下模板 模具 硅胶套 上模板 圆槽 本实用新型 三通 模芯 松动 配置 多层板结构 中板上表面 浮动方式 挤压固定 卡接固定 模芯固定 中板凹槽 压紧条 导柱 通孔 凸条 有压 生产 错位
【权利要求书】:

1.一种用于生产三通硅胶套的模具;其特征在于:所述用于生产三通硅胶套的模具包括上模板;所述上模板通过导柱连接着下模板;所述下模板内部配置有若干个圆槽;所述圆槽中配置有模芯;所述上模板与下模板中间固定连接着中板;所述中板配置有通孔和凹槽;所述中板凹槽内放置有镶条;所述镶条之间放置有压紧条。

2.如权利要求1所述用于生产三通硅胶套的模具,其特征在于:所述中板上表面还配置有若干条凸条。

3.如权利要求1所述用于生产三通硅胶套的模具,其特征在于:所述镶条底部还配置有若干个凹槽。

4.如权利要求1-3中任一项权利要求所述用于生产三通硅胶套的模具,其特征在于:所述中板上表面的凸条与镶条底部的凹槽相互对应卡接固定,用于防止镶条前后松动。

5.如权利要求1所述用于生产三通硅胶套的模具,其特征在于:所述上模板下表面配置有与中板凹槽相对应的若干个凹槽,用于卡接固定镶条和压紧条之间的连接。

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