[实用新型]一种芯片卷带料盘修复模具

说明书

技术领域

本实用新型属于整形模具领域，特别涉及一种芯片卷带料盘修复模具。

背景技术

近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，是将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的一金属电路相连接。先前技术的卷带式芯片封装组件，例如卷带承载封装件、芯片薄膜封装件等等，均以一长条状芯片承载带来承载各种芯片，并方便以卷绕方式进行储存及运送。而芯片承载带通常的外型类似电影胶卷带，其材质以聚酰亚胺为主，而其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术，卷带式自动接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属垫间距，进而提高电路接点的密度，以及封装后整体体积较小。芯片卷带卷绕在料盘上，料盘放卷使得芯片卷带不断前移，由于芯片卷带料盘需要长时间转动放卷，芯片卷带料盘的材质为软塑料，芯片卷带料盘会产生变形，导致对芯片造成折损、刮伤等不良影响，降低了产品合格率；因此通常将变形后的芯片卷带料盘直接报废，浪费了资源，导致企业成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片卷带料盘修复模具，使其能够修复变形、刮伤的芯片卷带料盘，延长芯片卷带料盘的使用时间，降低企业生产成本；防止芯片卷带料盘刮伤芯片，提高芯片的产品合格率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片卷带料盘修复模具，包括整形套一和整形套二，整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成，所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称，所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架，定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。

本实用新型工作时，先将整形套一水平放置好，使得整形套一的开口处于水平位置，再将变形后的芯片卷带料盘放进整形套一内部，芯片卷带料盘的料盘轴支撑在定位支架的弧形面上，将整形套二盖在整形套一上，使得整形套二与整形套一的定位支架弧形面拼合成圆柱形，将芯片卷带料盘固定住，然后将整形修复模具放入烤箱，对芯片卷带料盘进行烘烤处理，保温后将其置于常温下定形，完成修复。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：散热孔使得芯片卷带料盘受热均匀，能够修复变形、刮伤的芯片卷带料盘，延长芯片卷带料盘的使用时间，降低企业生产成本；防止变形后的芯片卷带料盘刮伤芯片，提高芯片的产品合格率。

作为本实用新型的进一步改进，所述整形套一和整形套二上靠近定位支架端部的位置均设置有支脚，支脚上设有螺纹孔。烘烤修复时，可以通过紧固螺钉将整形套一和整形套二固定起来，修复模具的结构更加稳定；模具不使用时可以通过紧固螺钉将整形套一和整形套二固定，便于存放。

为了使得芯片卷带料盘受热更加均匀，所述散热孔为圆孔。圆形散热孔的散热面积更大，芯片卷带料盘能够更加均匀受热。

作为本实用新型的进一步改进，所述整形套一的两半圆形板上对应圆孔的圆心互相错开。两半圆形板上的圆孔相错开设置，热量可以更加均匀进入整形套内，芯片卷带料盘受热更均匀。

为了与芯片卷带料盘的形状相适应，所述整形套一的两半圆形板之间的间距从圆心到圆周逐渐增大。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为整形套一的立体结构示意图。

图3为整形套一的立体结构示意图。

图4为整形套一开口处的结构示意图。

图5为整形套一开口处的局部结构示意图。

图6为图4中的AA向剖视图。

图7为定位支架的局部结构示意图。

其中，1整形套一，2整形套二，3半圆形板，4弧形侧板，5定位支架，6散热孔，7支脚，8螺纹孔。

具体实施方式

如图1-7，为一种芯片卷带料盘修复模具，包括整形套一1和整形套二2，整形套一1和整形套二2均由两块平行的半圆形板3和连接两半圆形板3的弧形侧板4组成，整形套一1和整形套二2沿半圆形板3的直径互相对称，整形套一1和整形套二2的开口处均设置有定位支架5，定位支架5中部对应芯片卷带料盘设置为弧形，整形套一1和整形套二2的半圆形板3上均设置有若干散热孔6。散热孔6为圆孔。整形套一1的两半圆形板3上对应圆孔的圆心互相错开。整形套一1和整形套二2上靠近定位支架5端部的位置均设置有支脚7，支脚7上设有螺纹孔8。整形套一1的两半圆形板3之间的间距从圆心到圆周逐渐增大。