[实用新型]印制电路板及终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板及终端设备。

背景技术

目前，遥控器、手机等终端设备中大多采用印制电路板实现电子元器件的电连接，然而，由于终端设备的壳体一般带有缝隙，当人体接触终端设备时，人体静电可能会通过终端设备的壳体缝隙，流向壳体内的印制电路板，造成印制电路板上的电子器件被静电损坏或失效。

现有技术，通常通过在印制电路板易损坏的电子器件上增加瞬态二极管、齐纳二极管或二极管钳位等方法，避免人体静电对印制电路板上的电子器件造成的损坏。

然而，上述方法，由于需要在电路中增加元器件，这就使得印制电路板的制造成本增加，面积增大，不利于终端设备的小型化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种印制电路板，通过沿印制电路板体的板壁设置导电层，可以使经终端设备的壳体缝隙，流向印制电路板的静电，直接通过导电层流向地线，而不流入印制电路板体上的电路，从而避免了印制电路板体上的电子器件被静电损坏，且印制电路板的制造成本低，体积小，有利于终端设备的小型化。

本实用新型的第二个目的在于提出一种终端设备。

为达到上述目的，本实用新型实施例提出的一种印制电路板，包括：印制电路板体及沿所述印制电路板体的板壁设置的接地导电层。

本申请实施例提供的印制电路板，通过沿印制电路板体的板壁设置导电层，可以使经终端设备的壳体缝隙，流向印制电路板的静电，直接通过导电层流向地线，而不流入印制电路板体上的电路，从而避免了印制电路板体上的电子器件被静电损坏，且印制电路板的制造成本低，体积小，有利于终端设备的小型化。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电层由以下任意一种材料形成：金属、导电硅胶、导电橡胶。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电层的厚度小于或等于35微米。

根据本实用新型的一个实施例，所述印制电路板为方形、圆形或三角形。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电层为通过沉铜方式形成的铜箔。根据本实用新型的一个实施例，所述导电层通过N个点与所述印制电路板上的地线连接，其中N为大于或等于1的正整数。

根据本实用新型的一个实施例，N为大于1的正整数；所述N个点在所述导电层上等距离设置。

为达上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种终端设备，其包括壳体及上述的印制电路板；所述印制电路板设置在所述壳体围成的空间内，且所述印制电路板上的导电层与所述壳体的缝隙相对。

本申请实施例提供的终端设备，通过在印制电路板上，沿印制电路板体的板壁设置导电层，可以使经终端设备的壳体缝隙，流向印制电路板的静电，直接通过导电层流向地线，而不流入印制电路板体上的电路，从而避免了印制电路板体上的电子器件被静电损坏，且印制电路板的制造成本低，体积小，有利于终端设备的小型化。

附图说明

图1为本申请一个实施例的印制电路板的俯视结构示意图；

图2为图1所示的印制电路板a-a向的剖面图；

图3为本申请另一个实施例的印制电路板的结构示意图；

图4为本申请一个实施例的终端设备的结构示意图。

附图标记说明：

印制电路板-10；印制电路本体-11；导电层-12；

壳体-40。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

具体的，本实用新型针对现有技术中，为了避免人体静电对印制电路板上的电子器件造成的损坏时，采用在印制电路板易损坏的电子器件上增加瞬态二极管、齐纳二极管或二极管钳位等方法，由于需要在电路中增加元器件，使得印制电路板的制造成本增加，面积增大，不利于终端设备的小型化的问题，提出一种印制电路板，通过在印制电路板体四周的板壁上设置导电层，从而可以使经终端设备的壳体缝隙，流向印制电路板的静电，通过导电层流走，而不流入印制电路板体上的电路，从而避免印制电路板体上的电子器件被静电损坏。

下面参照附图来描述根据本实用新型实施例提出的印制电路板及终端设备。

图1为本申请一个实施例的印制电路板的俯视结构示意图。图2为图1所示的印制电路板a-a向的剖面图。