[实用新型]一种集成芯片存放盒有效

专利信息
申请号: 201720228802.7 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN206606498U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 魏元奥;倪丽霞;洪发辉;王凯明;彭艳 申请(专利权)人: 安徽师范大学
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 芯片 存放
【权利要求书】:

1.一种集成芯片存放盒,其特征在于:包括圆柱盒体(1)与圆柱盒盖(2),所述圆柱盒体(1)与圆柱盒盖(2)之间可拆卸连接,所述圆柱盒体(1)内部通过分隔板(3)成直插式芯片存放区(4)与贴片式芯片存放区(5),所述直插式芯片存放区(4)与贴片式芯片存放区(5)内设置有泡沫板(6),所述直插式芯片存放区(5)内部设置有插孔凹槽(7),所述贴片式芯片存放区(5)内设置有固定槽(8),所述固定槽(8)上端设置有防护盖(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述插孔凹槽(7)孔心的连线与圆柱盒体(1)半径线重合。

3.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述固定槽(8)横截面成长方形结构。

4.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述防护盖(9)下端设置有海绵垫层(10)。

5.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述圆柱盒盖(2)上设置有若干透气孔(11),所述透气孔(11)内设置有除尘滤网(12)。

6.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述插孔凹槽(7)的直径大于芯片针脚直径。

7.根据权利要求1所述的一种集成芯片存放盒,其特征在于:所述插孔凹槽(7)成对设置,且成对设置的插孔凹槽(7)之间间距不同。

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