[实用新型]基板厚度测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板厚度测量装置。

背景技术

激光加工装置是利用光学仪器向加工目标物基板上照射激光振荡器发射的激光束，并通过上述激光束的照射完成基板的印码、曝光、蚀刻、镂空、刻绘(scribing)等激光加工作业。

最近，为了防止基板表面被损毁，使激光聚焦于可以透射的基板内部而形成改性板块来加工基板，这种加工方法非常受欢迎。上述激光加工可以使用高功率或者极超短脉冲激光。更详细地讲，高功率激光聚焦于半导体晶圆等基板内部时，其聚焦点上由于多光子吸收形成改性板块。并且，裂纹由于自然或者外部应力从如此形成的改性板块扩大到基板表面时，基板因破坏(breaking)被切断。另外，基板较厚时，只有沿着基板的厚度方向形成若干个改性板块，才能易于切断加工目标物。此时，需要准确地测量基板的厚度，调整形成于基板内部的加工通道的数量和间隔，从而保证精准地实施激光加工作业。

实用新型内容

技术问题

为了解决以上问题，本实用新型实施例提供一种测量透明加工目标物厚度的装置。

技术方案

本实用新型的技术方案在于，提供一种以如下内容为特征的基板厚度测量装置。

根据本实用新型的一侧面，包括摄像装置、使发射自基板的测量光束成像的成像光学仪器以及移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的传送装置；所述成像光学仪器是收集发射自基板第1面的测量光束中基板第1面图像成像于所述摄像装置上，并通过所述传送装置移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个之后，收集发射自基板第2面的测量光束中基板第2面图像成像于所述摄像装置上；依据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板折射率测量所述基板第1面和第2面之间的厚度。

所述基板的厚度可以根据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板折射率的乘积决定。

所述基板是采用可以透射所述测量光束的透明材质制作而成。所述基板可以包括玻璃基板、蓝宝石基板或者硅酮基板。并且，所述测量光束可以包括可见光或者红外线。

所述传送装置可以沿着所述基板的厚度方向移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个。

所述摄像装置以所述成像光学仪器为中心设置在所述基板的反面。

根据本实用新型的另一侧面，包括：通过所述成像光学仪器从发射自基板第1面的测量光束形成基板第1面图像的步骤；移动所述成像光学仪器和所述基板中至少一个之后，通过所述成像光学仪器从发射自基板第2面的测量光束形成基板第2面图像的步骤；以及依据所述成像光学仪器和所述基板中至少一个的移动距离和所述基板的折射率测量所述基板第1面和第2面之间厚度的步骤。

所述成像光学仪器和所述基板中至少一个是可以沿着所述基板的厚度方向移动。所述第1面和第2面的图像是可以成像于以所述成像光学仪器为中心设置在所述基板的反面的摄像组件上。

有益效果

如上所述，根据本实用新型的实施例，移动基板或者成像光学仪器，使基板两面的图像成像，并依据基板或者光学仪器的移动距离和基板折射率测量基板的厚度。

附图说明

图1a是光束通过透镜聚焦于基板第1面上时状态的示意图。

图1b是透镜移动到基板侧，光束聚焦于基板第2面上时状态的示意图。

图2a是为了说明根据本实用新型例示性实施例的基板厚度测量装置，示出了成像光学仪器收集发射自基板第1面的测量光束，将第1面的图像成像于摄像组件上时状态。

图2b是为了说明根据本实用新型例示性实施例的基板厚度测量装置，示出了基板移动到成像光学仪器侧，由成像光学仪器收集发射自基板第2面的测量光束，将第2面的图像成像于摄像组件上时状态。

图3是放大图2b的A部分的示意图。

具体实施方式

下面，参考附图详细说明本实用新型的实施例。附图中相同的参考符号是指相同的组成要素，为了更清楚地说明本实用新型，或许有扩大显示各个组成要素的大小或者厚度。