[实用新型]一种TDS水质检测模块有效
申请号: | 201720226582.4 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206638622U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 徐风飞;王先超 | 申请(专利权)人: | 杭州信多达电器有限公司 |
主分类号: | G01N27/06 | 分类号: | G01N27/06 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 李灵锋 |
地址: | 311251 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tds 水质 检测 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种TDS水质检测模块。
背景技术
TDS值代表了水中溶解物杂质含量,TDS值越大,水中溶解物杂质越多,说明水中的可导电物质的杂质含量越大。TDS水质检测模块是就是通过测试水的电导率来反映水质矿化程度。而温度会影响电导率的值。如果相同的水质,在不同的温度下,测试的TDS值要一致,就需要进行温度补偿,通过测试水温来进行TDS值的校正。市场上的TDS检测装置很多,但很多都是安装不变或者安装后漏水等。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种TDS水质检测模块的技术方案。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于包括外壳本体、上盖、流水通道、电路板、温度传感器和一对导电棒,上盖设置在外壳本体上方,流水通道设置在外壳本体下方且与外壳本体为一体结构,外壳本体与流水通道之间设置有隔层,隔层上设置有一对导电棒固定孔和一个温度传感器固定孔,温度传感器和导电棒设置在所述导电棒固定孔和温度传感器固定孔内;所述温度传感器与电路板焊接配合,导电棒通过套管与电路板相连。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述电路板与隔层之间设置密封胶一。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述电路板与上盖之间设置密封胶二。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述外壳本体内设置有卡接电路板的电路板卡位和电路板支撑柱。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述流水通道内设置有胶圈,流水通道口设置有卡扣。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述导电棒与外壳本体为一体注塑结构。
所述的一种TDS水质检测模块,其特征在于所述导电棒为两头细中间粗的结构。
本实用新型的导电棒采用两头细中间粗的形式,在安装电路板时,可以保证导电棒固定的稳定性,导电棒不会上下运动,从而保证密封的良好性,不漏水,且导电棒与外壳本体可以一体注塑,更降低了漏水的概率。通过密封胶一和密封胶二的配合,保证达到完全密封不漏水的效果。
附图说明
图1为本实用新型TDS水质检测模块的电路板原理图;
图2为本实用新型TDS水质检测模块的检测原理图;
图3为本实用新型TDS水质检测模块的外形示意图:
图4为TDS水质检测模块剖面图一;
图5为温度传感器与导电棒装配图;
图6为温度传感器及导电棒固定孔位置;
图7为TDS水质检测模块剖面图二;
图8为导电棒示意图;
图9为温度传感器示意图;
图中:1-上盖、2-电路板、3-温度传感器、4-导电棒、5-导电棒固定孔、6-温度传感器固定孔、7-电路板卡位、8-电路板支撑柱、9-外壳本体、10-流水通道、11-卡扣、12-密封圈、13-密封胶一、14-密封胶二。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明:
一种TDS水质检测模块,包括外壳本体、上盖、流水通道、电路板、温度传感器和一对导电棒,上盖设置在外壳本体上方,流水通道设置在外壳本体下方且与外壳本体为一体结构,外壳本体与流水通道之间设置有隔层,隔层上设置有一对导电棒固定孔和一个温度传感器固定孔,温度传感器和导电棒设置在所述导电棒固定孔和温度传感器固定孔内;温度传感器与电路板焊接配合,导电棒通过套管与电路板相连。
流水通道10与外壳本体9之间有一对导电棒固定孔5,在注塑外壳本体9时,一对导电棒4会一起注塑在导电棒固定孔5中,防止漏水。当有水流经过流水通道10时,一对导电棒4与水流接触,可以检测到一对导电棒4之间的水电阻,与电路板上的电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C2组成TDS频率检测电路。在流水通道10与外壳本体9之间同时有一个温度传感器固定孔6,温度传感器3通过温度传感器固定孔6伸至流水通道10中,精确测试净水的温度。
导电棒4采用两头细中间粗的形式,在安装电路板时,可以保证导电棒固定的稳定性,导电棒不会上下运动,从而保证密封的良好性,不漏水。
在温度传感器3放入温度传感器固定孔6后,先用密封胶一13将温度传感器密封,然后再本体壳体内灌入密封胶一13,可以再次密封温度传感器3及一对导电棒4,达到完全密封不漏水的效果。
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