[实用新型]塑封压机及其抓取装载装置有效
| 申请号： | 201720222603.5 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206727064U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 阙燕洁 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封 及其 抓取 装载 装置 | ||
1.一种抓取装载装置，其特征在于，包括：基座、安装于所述基座上的导柱、套设于所述导柱上的弹性元件、可沿所述导柱移动的载盘以及设置于所述载盘上的用于抓取物料的抓手；其中，
所述弹性元件位于所述基座与所述载盘之间，且所述弹性元件的自然长度大于所述导柱的长度；所述载盘沿所述导柱朝向所述基座移动时，所述弹性元件呈压缩状态，所述载盘沿所述导柱背离所述基座移动时，所述弹性元件呈恢复自然状态的趋势，并在背离所述基座的方向上向所述载盘施加压力。
2.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，所述基座为板状基座，所述抓取装载装置包括至少两个安装于所述基座上的导柱。
3.根据权利要求2所述的抓取装载装置，其特征在于，所述导柱垂直于所述板状基座。
4.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧。
5.根据权利要求4所述的抓取装载装置，其特征在于，所述弹性元件为压力弹簧。
6.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，所述导柱的长度范围为7厘米至8厘米，所述弹性元件的长度为9至11厘米。
7.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，所述导柱位于所述基座的下方。
8.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，所述抓手沿所述载盘的边缘设置。
9.根据权利要求1所述的抓取装载装置，其特征在于，还包括在所述抓手卸载所述物料后使得所述载盘停留至少两秒的控制机构。
10.一种塑封压机，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的抓取装载装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
