[实用新型]主轴驱动装置有效
申请号: | 201720221555.8 | 申请日: | 2017-03-08 |
公开(公告)号: | CN206774505U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 罗力铭;封伟博;王昕昕;马立峰;吉成伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/52 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主轴 驱动 装置 | ||
1.一种主轴驱动装置,其特征在于,包括转轴、驱动机构、挡片和传感器模块,所述驱动机构与所述转轴连接,并驱动主轴旋转,所述挡片与所述驱动机构连接,所述传感器模块设置于所述挡片的周侧。
2.根据权利要求1所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述驱动机构包括挡块,所述挡块通过一连接结构与所述转轴连接,所述挡块驱动所述主轴旋转,所述挡片与所述挡块连接。
3.根据权利要求2所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述连接结构包括支撑板,所述支撑板套设于所述转轴上,所述挡块设置于所述支撑板上。
4.根据权利要求3所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述挡块为一长条形结构,所述挡块的一端设置于所述支撑板上,所述挡块的另一端与所述挡片连接。
5.根据权利要求1所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述转轴的轴线与所述挡片所在的平面之间具有交点。
6.根据权利要求5所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述挡片位于所述转轴的一端。
7.根据权利要求5所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述挡片具有套孔,所述挡片通过套孔套于所述转轴上,所述套孔的直径大于所述转轴的直径。
8.根据权利要求5所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述挡片包括以所述交点为圆心的扇形部分。
9.根据权利要求8所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述挡片还包括连接部分,所述连接部分与所述驱动机构连接,所述连接部分远离所述驱动机构与所述挡片的连接点的一侧设有所述扇形部分。
10.根据权利要求8所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述转轴的轴线垂直于所述挡片所在的平面。
11.根据权利要求8所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述传感器模块包括第一传感器和第二传感器,所述第一传感器和第二传感器均设置于所述挡片的扇形部分的周沿所经过的路径上。
12.根据权利要求11所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述扇形部分的弧长大于等于所述扇形部分的周沿从所述第一传感器到达所述第二传感器的路程。
13.根据权利要求1至12任一项所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述主轴穿设于一转盘中,所述驱动机构通过所述转轴旋转带动所述转盘转动,进而驱动所述主轴旋转。
14.根据权利要求13所述的主轴驱动装置,其特征在于,所述转盘沿所述主轴的周侧等角度设有六个驱动槽,所述驱动机构每旋转一圈均能够嵌入所述驱动槽中,并带动所述转盘转动60°。
15.一种化学气相沉积设备,其特征在于,包括如权利要求1至14中任一项所述的主轴驱动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造