[实用新型]一种集成电路塑封模注射系统有效
| 申请号： | 201720220831.9 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN206568505U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙明华;许方宏;王传玉 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/53 | 分类号： | B29C45/53;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 塑封 注射 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路塑封模注射系统，其特征在于：包括锁板（1）、压板（2）、注塑座（8）、浮动座（4）、盖柄（5）、注射杆（6）和注射头（7）；所述的注塑座（8）置于本系统的最底层；所述的压板（2）设在所述注塑座（8）上端并与注塑座（8）形成空腔（3）；所述的锁板（1）设在所述的压板（2）和盖柄（5）之间；设在所述空腔（3）内的是弹簧（9）；所述的注射杆（6）的一端连接在弹簧（9）内，另一端与所述的注射头（7）相连。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封模注射系统，其特征在于：所述的注射杆（6）为多个。
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