[实用新型]一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置

权利要求书

1.一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，该装置包括通用老化母板（10）和多个老化子板（20）；

通用老化母板（10）上设有多个工位（11）、金手指接口（12）和电源接口（13），工位（11）上安装有呈阵列布置的多个插针（111），金手指接口（12）用于与老化试验机台相连接；

老化子板（20）可安装于通用老化母板（10）的一工位（11）上，其正面上设有芯片安装部（21）、并集成有外围应用电路，待测试芯片安装于芯片安装部（21），外围应用电路与芯片安装部（21）所安装的待测试芯片相匹配；

老化子板（20）的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点（22），其中，多个金属触点（22）的一部分与芯片安装部（21）所安装待测试芯片的管脚电性连接，另一部分与老化子板（20）正面上的外围应用电路电性连接；

工位（11）上的插针（111）与老化子板（20）背面的金属触点（22）相匹配、并相接触，从而将老化子板（20）接入通用老化母板（10）。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述插针（111）为弹簧针。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的测试装置，其特征在于：待测试芯片以贴片方式安装于老化子板（20）上的芯片安装部（21）。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的测试装置，其特征在于：待测试芯片以插接方式安装于老化子板（20）上的芯片安装部（21），所述芯片安装部（21）上设有一用于插接待测试芯片的芯片插座。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的测试装置，其特征在于：所述老化子板（20）上所有的外围应用电路与芯片安装部（21）所安装的待测试芯片之间，均通过0欧姆电阻电性连接。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的测试装置，其特征在于：该装置还包括一芯片连接插座（40），芯片连接插座（40）包括一插座体（41），插座体（41）上安装有测试板（411），测试板（411）上设有呈阵列布置的多个弹簧针（412），弹簧针（412）与老化子板（20）背面的金属触点（22）相匹配、并相接触，从而将老化后的芯片接入性能测试仪器。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述老化子板（20）通过螺栓、螺母固定于通用老化母板（10），老化子板（20）上设有供螺栓穿过的通孔（24）。