[实用新型]有机发光器件和显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光器件和显示装置。

背景技术

采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)的显示器是一种新兴的平板显示器件，由于其制备工艺简单、成本低、响应速度快、易于实现彩色显示和大屏幕显示、功耗低、容易实现和集成电路驱动器的匹配、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄且易于实现柔性显示等优点，因此具有广阔的应用前景。

但是OLED显示装置的发展还受到了很多条件的限制。现有的有机发光二极管在封装时，如图1所示，通常在有机发光层01上形成封装层，封装层包括：依次设置于有机发光层01上的第一无机层02、有机层03和第二无机层04，受制备工艺的限制，有机发光层上容易形成杂质，第一无机层比较薄，该杂质会影响有机发光层的上表面的平整度，将第一无机层形成在有机发光层上时，杂质容易破坏第一无机层，这样将会降低封装层的阻水性能，使得封装层固化时形成的气体侵入有机发光层，导致显示装置局部显示失效现象的发生。

实用新型内容

本实用新型提供的有机发光器件和显示装置，用以减少封装层损坏现象的发生，提高封装效果。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

本实用新型提供了一种有机发光器件，包括：基板、设置于所述基板上的发光层以及覆盖于所述发光层上的封装层；还包括：

设置于所述封装层和所述发光层之间的保护层，所述保护层完全覆盖所述发光层，所述保护层朝向所述封装层一面上具有的凸起的高度小于等于2微米，所述保护层的厚度大于等于0.01微米且小于等于0.1微米。

本实用新型提供的有机发光器件，在封装层和发光层之间增加一层保护层，并对保护层朝向封装层一面进行平坦化工艺处理，使得保护层朝向封装层一面上具有的凸起的高度小于等于2微米，保护层的厚度大于等于0.01微米且小于等于0.1微米，保证保护层朝向封装层一面没有尖锐的凸起，这样在铺设封装层时，封装层中与发光层接触的一面不会被封装前带入的固体微粒破损，这样就不会影响封装层的阻水氧能力，也就可以减少封装层中的水氧气进入发光层，对发光层造成损伤。

故本实用新型提供的有机发光器件，可以减少封装层破损现象的发生，提高封装效果。

在一些可选的实施方式中，所述保护层为无机材料层。

在一些可选的实施方式中，所述保护层为金属氧化物层或无机碳化物层或无机氮化物层。

在一些可选的实施方式中，所述保护层的刻蚀速率小于所述发光层上的固体微粒的刻蚀速率。

在一些可选的实施方式中，所述保护层包括：

位于所述发光层上的第一子保护层，所述第一子保护层为无机材料层；

位于所述第一子保护层上的第二子保护层，所述第二子保护层为有机材料层。

在一些可选的实施方式中，所述第一子保护层的刻蚀速率小于所述发光层上的固体微粒的刻蚀速率。

在一些可选的实施方式中，所述保护层的折射率大于1.5。

在一些可选的实施方式中，所述封装层包括：至少一层有机材料层和至少一层无机材料层。

在一些可选的实施方式中，所述封装层包括层叠设置的第一无机材料层、有机材料层和第二无机材料层。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括：上述任一项所述的有机发光器件。由于上述有机发光二极管可以减少封装层损坏现象的发生，具有较好的封装效果，故本实用新型提供的显示装置，具有较好的发光效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的有机发光器件的结构示意图；

图2为本实用新型提供的有机发光器件的第一种结构示意图；

图3为本实用新型提供的有机发光器件的第二种结构示意图；

图4a～图4d为本实用新型提供的有机发光器件制备过程结构示意图。

图5为本实用新型提供的有机发光器件的第三种结构示意图；

图中：

01-有机发光层02-第一无机层

03-有机层04-第二无机层

1-基板 2-发光层

3-封装层 31-第一无机材料层

32-有机材料层33-第二无机材料层

4-保护层 41-第一保护层

42-第二保护层5-固体微粒