[实用新型]一种FPC板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地说，它涉及一种FPC板。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

中国发明专利，公布号为CN 102612260A，公布日为2012年7月25日，公开了一种补强FPC板及制造方法，其技术方案的要点是：包括基板和屏蔽罩，所述屏蔽罩直接固定设置在所述基板上，屏蔽罩为不锈钢或洋白铜。使得应用屏蔽罩的 FPC 板不再需要另外增加补强板，降低了成本和电路板厚度。

上述现有技术提供的FPC压接时会因高温度和高压力而产生膨胀，当恢复常温时又会发生收缩，使加工前后FPC板产生较大的形状变化，降低了FPC成板的平整度。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种FPC板，具有提高FPC成板平整度的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层，线路层和基材层以及覆盖层，所述覆盖层与线路层之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层，所述线路层与覆盖层在线路印刷以外的区域粘设有散热层，所述散热层与所述导热硅胶层接触。

采用上述技术方案，导热硅胶层具有良好的传热性能，导热硅胶层将热量传递到散热层上，通过散热层将热量散失，这样在焊接元器件的时候，大量的热通过导热硅胶层迅速传递到散热层，通过散热层散失掉，减少FPC板由于热量堆积产生较大的膨胀，而恢复室温后又发生收缩，导致平整度的降低，因此达到了提高FPC成板平整度的效果。

进一步，所述散热层为铜箔。

采用上述技术方案，铜箔具有良好的导热性能，可以迅速传递热量，并将热量散失，减少了焊接热在FPC板体上的长时间堆积。

进一步，所述散热层向四周延伸出覆盖层、线路层和基材层。

采用上述技术方案，散热层向四周延伸出覆盖层、线路层和基材层，即散热层与空气直接接触，提高了散热面积，加快了散热速度。

进一步，所述导热硅胶层的厚度与散热层的厚度相同。

采用上述技术方案，避免了使覆盖层与线路层之间在导热硅胶层和散热层在交接的位置处由于导热硅胶层和散热层的层厚不同出现缝隙。

进一步，胶所在的层构成胶层，所述胶层的厚度薄于线路层的厚度。

采用上述技术方案，胶层对热量有阻隔作用，胶层的厚度薄于线路层的厚度，增强了散热性能。

进一步，所述散热层与所述导热硅胶层的交接处设有穿透FPC板的一圈通孔，多个所述通孔共同组成一条撕裂线。

采用上述技术方案，在焊接完成后，将FPC板沿撕裂线截断，撕裂线外围的散热区域截掉即可形成规则的成板。

进一步，所述通孔周壁在每两层之间均设有一圈热压线。

采用上述技术方案，相互接触的两层通过热压线固定，进一步提高了每两层之间的粘结性和整体性。

综上所述，导热硅胶层具有良好的传热性能，导热硅胶层将热量传递到散热层上，通过散热层将热量散失，这样在焊接元器件的时候，大量的热通过导热硅胶层迅速传递到散热层，散热层向四周延伸出覆盖层、线路层和基材层，即散热层与空气直接接触，提高了散热面积，加快了散热速度，热量通过散热层散失掉，减少FPC板由于热量堆积产生较大的膨胀，而恢复室温后又发生收缩，导致平整度的降低，因此达到了提高FPC成板平整度的效果。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图。

附图标记：1、覆盖层；2、线路层；3、基材层；4、导热硅胶层；5、散热层；6、胶层；7、通孔；8、撕裂线；9、热压线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。

一种FPC板，参见图1、图2，包括自上而下依次通过胶粘结的覆盖层1、线路层2、基材层3和覆盖层1，覆盖层1与线路层2之间在元器件安装的区域设有导热硅胶层4，线路层2与覆盖层1在线路印刷以外的区域粘设有散热层5。

覆盖层1，用来覆盖和保护挠性线路，覆盖层1为聚酰亚胺（PI）覆盖膜或感光显影型覆盖膜（PIC）中的一种。

线路层2，以印刷蚀刻法做成的导电层。