[实用新型]智能睡眠质量检测系统有效

专利信息
申请号: 201720217727.4 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN206648684U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 王鹏;王建雄;冯静;龚福卫;吕金幸;王苗苗 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;A61B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 智能 睡眠 质量 检测 系统
【权利要求书】:

1.一种智能睡眠质量检测系统,其特征在于:智能睡眠质量检测系统包括:

可穿戴部分(1),室内摆放部分(2);

所述的可穿戴部分(1)包括DA14580控制与通信模块(11)、翻转检测模块(12)、日历时钟模块(13)和FLASH存储模块(14),所述的翻转检测模块(12)、日历时钟模块(13)和FLASH存储模块(14)均连接所述的DA14580控制与通信模块(11);

所述的可穿戴部分(1),用于采集睡眠过程中的躯干状态变化信息,并将加速度数据通过DA14580控制与通信模块(11)传送到室内摆放部分(2);

所述的室内摆放部分(2)包括STM32控制模块(21)、DA14580通信模块(22)、SD卡和FLASH存储模块(23)、人机交互模块(24)、温湿度检测模块(25)、光检测模块(26)、声音检测模块(27)和气体检测模块(28);

所述的室内摆放部分(2),通过DA14580通信模块(22)接收来自可穿戴部分(1)采集来的加速度数据,结合接收到的加速度数据和各环境参数检测模块(25、26、27、28)提供的环境状况信息数据进行分析,获取最终的睡眠质量评价结果,给出具体的改善睡眠状况的合理建议,并将以上信息显示在人机交互模块(24)上。

2.根据权利要求1所述智能睡眠质量检测系统,其特征在于:所述的DA14580控制与通信模块(11),分别连接翻转检测模块(12)、日历时钟模块(13)和FLASH存储模块(14),所述的DA14580控制与通信模块(11)包括DA14580芯片(U1)、天线(A1)、晶振(CRY1)和晶振(CRY3),所述的翻转检测模块(12)包括MPU6050六轴加速度陀螺仪(U3),所述的日历时钟模块(13)包括PCF8563芯片(U4)和晶振(CRY2),所述的FLASH存储模块(14)包括W25X20CL芯片(U2),其中:

所述的DA14580芯片(U1)作为可穿戴部分(1)核心器件控制加速度信号的采集、储存和传输,内部集成Cortex M0处理器、BLE内核和高速低功耗的10位GPADC(General Purpose Analog-to-Digital Converter);

DA14580芯片(U1)的14引脚与15引脚之间串联接地,电容(C5)的一端与DA14580芯片(U1)的14引脚连接,另一端接V_BLE,电容(C2)的一端接GND,另一端接V_BLE,DA14580芯片(U1)的16引脚接GND,DA14580芯片(U1)的17引脚与开关(S1)串联接V_BLE,电解电容(C1)与开关(S1)并联,且电解电容(C1)正极性端接V_BLE,负极性端串联电阻(R1)接地,DA14580芯片(U1)的19引脚与电容(C4)串联接地,DA14580芯片(U1)的21引脚接B_VDCDC,且与电感(L1)和电容(C3)串联接地,DA14580芯片(U1)的23引脚和34引脚均接GND,

DA14580芯片(U1)的35引脚与电阻(R7)串联接天线(A1)的1引脚,天线(A1)的2引脚接GND,

DA14580芯片(U1)的29、30引脚分别连接晶振(CRY1)的1、3引脚,晶振(CRY1)的2、4引脚接地,DA14580芯片(U1)的11引脚与12引脚之间串联晶振(CRY3),

DA14580芯片(U1)的27、28、32引脚分别连接MPU6050陀螺仪(U3)的2、1、13引脚,MPU6050陀螺仪(U3)的2引脚串联电阻(R2)接V_BLE,MPU6050陀螺仪(U3)的1引脚串联电阻(R3)接V_BLE,MPU6050陀螺仪(U3)的1、2引脚与PCF8563芯片(U4)的1、2引脚之间串联,MPU6050陀螺仪(U3)的7、10、52引脚接地,MPU6050陀螺仪(U3)的13、16、17引脚之间串联接V_BLE,且与电容(C9)串联接地,MPU6050陀螺仪(U3)的8引脚与电容(C8)串联接地,MPU6050陀螺仪(U3)的53引脚接V_BLE,且与电容(C7)串联接地,

DA14580芯片(U1)的27、28、33引脚分别连接PCF8563芯片(U4)的2、1、8引脚,PCF8563芯片(U4)的4引脚接V_BLE,且与电容(C10)串联接地,PCF8563芯片(U4)的5、6引脚分别连接晶振(CRY2)的1、2引脚,晶振(CRY2)的2引脚与电容(C11)串联接地,PCF8563芯片(U4)的7引脚接地,PCF8563芯片(U4)的8引脚与电阻(R8)串联接V_BLE,

DA14580芯片(U1)的1、4、7、9引脚分别连接W25X20CL芯片(U2)的5、2、1、6引脚,W25X20CL芯片(U2)的1引脚与电阻(R4)串联接V_BLE,W25X20CL芯片(U2)的3引脚接V_BLE,W25X20CL芯片(U2)的4引脚接地,W25X20CL芯片(U2)的5、6引脚分别与电阻(R5)、(R6)串联接地,W25X20CL芯片(U2)的7、8引脚之间串联接VCC,W25X20CL芯片(U2)的7引脚与电容(C6)串联接地。

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