[实用新型]一种高分子抗静电包装膜

说明书

技术领域

本实用新型属于包装膜技术领域，具体涉及一种高分子抗静电包装膜。

背景技术

抗静电包装膜是一种具有防静电功能的包装膜，随着我国国民经济的持续稳定增长和生产技术的不断创新发展，产品，尤其是电子元件生产及包装的前后道各工序对生产环境提出了更高要求，不仅仅要保持一定的温度、湿度、洁净度，还需要对静电防护引起足够的重视，因为静电而造成的的事故在生活中并不少见。

目前电子元件包装材料多为聚酯薄膜，包装和印刷作业容易产生静电，及静电火花，损伤电子元件，造成安全隐患，进而带来不必要的损失。为此，我们提出一种结实牢固，结构合理，抗静电效果出色的高分子抗静电包装膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高分子抗静电包装膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高分子抗静电包装膜，包括本体，所述本体包括有高分子基膜层、真空膜层、聚乙烯膜层和抗静电涂料层，所述本体底层为高分子基膜层，所述高分子基膜层上端固定连接有真空膜层，所述真空膜层上端与聚乙烯膜层固定连接，所述聚乙烯膜层上表面的上端固定连接抗静电涂料层。

优选的，所述真空膜层包括有真空腔和真空镀铝层，所述真空镀铝层设置在真空腔内部。

优选的，所述真空膜层设置在高分子基膜层和聚乙烯膜层之间。

优选的，所述本体是由高分子基膜层、真空膜层、聚乙烯膜层和抗静电涂料层共同构成的复合膜。

优选的，所述真空腔内部的镀铝层与真空腔的内壁之间留有空隙。

优选的，所述高分子基膜层底部设有防粘合分离垫片。

本实用新型的技术效果和优点：该高分子抗静电包装膜，是由高分子基膜层、真空膜层、聚乙烯膜层和抗静电涂料层共同构成的复合膜，相较于市面上普通的聚酯薄膜，更加的结实牢固，同时也具有更具有功能性，真空膜层包括有真空腔和真空镀铝层，所述真空镀铝层设置在真空腔内部，上述设计可以增强本体的抗静电性能，同时镀铝层的设计还能增加本体的防刮性，同时真空层设置在高分子基膜层和聚乙烯膜层之间，高分子基膜层和聚乙烯膜层都较为坚韧结实，可以对真空膜层起到保护的作用，而聚乙烯的韧性很好，聚乙烯层可以大大增加本体的韧性，使其不易损坏，在本体最外层固定连接抗静电涂层，此结构是本体具有抗静电性的关键，保证了本体具有较好的抗静电性，有效的保护了所包装的电子元件避免受到静电的影响。该高分子抗静电包装膜，结实牢固，结构合理，抗静电效果出色，可以很好的避免所包装的物品受到静电的影响，相较于市面上现有的设计有较大的改善和进步，值得大力推广和应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的真空膜层放大结构示意图。

图中：1 本体、2 高分子基膜层、3 真空膜层、4 聚乙烯膜层、5 抗静电涂料层、6 真空腔、7 镀铝层、8 防粘合分离垫片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图；一种高分子抗静电包装膜，包括本体1，所述本体,1包括有高分子基膜2、真空膜层3、聚乙烯膜层4和抗静电涂料层5，上述各结构共同构成本体1这种复合膜，所述本体1底层为高分子基膜层2，该结构是本体1的结构基础，其他各结构是在此结构基础上固定复合在一起的，所述高分子基膜层2上端固定连接有真空膜层3，此结构可以起到一定的防静电的作用，所述真空膜层3上端与聚乙烯膜层4固定连接，聚乙烯是一种韧性非常好的材料，通过此结构，可以大大增加本体1的韧性，使得本体更加的结实耐用，避免在使用中会被轻易的损坏，所述聚乙烯膜层4上表面的上端固定连接有抗静电涂料层5，此结构是本体1具有抗静电性的关键，有效的保护了所包装的电子元件避免受到静电影响。所述高分子基膜层2底部设有防粘合分离垫片8，防粘合分离垫片8防止多个本体1叠合时相互粘合导致难以分离。

请参阅图1和图2，图2为本实用新型的真空膜层放大结构示意图；所述真空膜层3包括有真空腔6和真空镀铝层7，所述真空镀铝层7设置在真空腔6内部，所述真空腔6和镀铝层7都能起到一定的抗静电作用，同时镀铝层还能增加本体1的耐刮性，可以使本体1更加的结实耐用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。