[实用新型]径向磁路组装装置

权利要求书

1.一种径向磁路组装装置，用于将上轴向磁片和下轴向磁片分别装配于多个瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面，其特征在于，所述径向磁路组装装置包括磁性中心柱、下套环和上套环，所述磁性中心柱包括顺序连接的大直径段和小直径段，所述大直径段与小直径段的连接处形成有用于供各所述瓦型磁铁环形均布装配的限位台阶，所述下套环于所述大直径段朝所述小直径段的方向套入所述瓦型磁铁外并用于限制各所述瓦型磁铁径向位移，所述上套环于所述小直径段朝所述大直径段的方向套入并将所述上轴向磁片和所述下轴向磁片分别压紧连接于各所述瓦型磁铁的上轴向侧面和下轴向侧面。

2.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环的一端设有封板，所述大直径段的端部抵接于所述封板的内侧。

3.根据权利要求1所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述径向磁路组装装置还包括用于将完成装配的所述上轴向磁片与所述瓦型磁铁以及完成装配的所述上轴向磁片和所述下轴向磁片与所述瓦型磁铁于所述小直径段上推出的套筒。

4.根据权利要求1～3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述下套环为非金属下套环，所述上套环为非金属上套环。

5.根据权利要求4所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述非金属下套环为塑料下套环，所述非金属上套环为塑料上套环。

6.根据权利要求1～3任一项所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述磁性中心柱为软磁性中心柱。

7.根据权利要求6所述的径向磁路组装装置，其特征在于，所述软磁性中心柱为低碳钢中心柱。