[实用新型]一种照明灯具有效
| 申请号： | 201720213857.0 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN206755117U | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;麻朝阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | F21V29/74 | 分类号： | F21V29/74;F21V29/51;F21V9/16;F21V31/00;F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 关畅,王春霞 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 照明 灯具 | ||
1.一种照明灯具，其特征在于：它包括LED发光一体化光源和微槽群相变鳍片散热器；
所述LED发光一体化光源包括LED光源和散热器均温板；所述LED光源设置于所述散热器均温板的一面上；
所述微槽群相变鳍片散热器包括相变液、腔体和散热鳍片；所述腔体有一开口，所述LED光源相对的所述散热器均温板的另一面密封所述开口；所述腔体的外部腔体壁上设置多个所述散热鳍片，所述散热鳍片上设置多个微槽群，所述相变液置于所述腔体的内部。
2.根据权利要求1所述的照明灯具，其特征在于：所述LED发光光源包括由上到下依次设置的荧光层、倒装芯片和光源基板；
所述光源基板的一面上布置线路并设置固晶区，另一面布置可焊层；
所述倒装芯片设置于所述固晶区上，所述倒装芯片上沿着所述固晶区边缘围围坝胶；
所述LED光源通过所述可焊层设置于所述均温板上。
3.根据权利要求2所述的照明灯具，其特征在于：所述光源基板选自氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板和铜基板中的至少一种；
所述倒装芯片为倒装LED芯片；
所述荧光层的材料为荧光粉胶和/或荧光晶体，所述荧光粉胶为硅胶混合荧光粉或环氧树脂混合荧光粉，所述荧光晶体为玻璃荧光晶体或透明荧光陶瓷；
所述荧光层的厚度为0.1～0.8mm；
所述光源基板的厚度为0.5～3mm。
4.根据权利要求3所述的照明灯具，其特征在于：所述LED发光光源经所述可焊层焊接或直接倒装在所述散热器均温板上；
所述可焊层采用蜂窝状。
5.根据权利要求4所述的照明灯具，其特征在于：在所述散热器均温板上设置一孔与所述腔体联通，所述孔设置与之相匹配的密封塞；
所述腔体的开口与所述散热器均温板之间设置密封圈；
与所述腔体的开口接触处所述散热器均温板设置螺纹。
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