[实用新型]电路板自动打孔机

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电路板自动打孔机。

【背景技术】

对于电路板生产企业来说，电路板的自动打靶机是必不可少的装置，自动打靶机在实际操作过程中能帮助电路板打靶定位，以方便后期电路板在布置电路时的整体定位。然而，目前大多数电路板企业都是购买机械制造商的自动打靶机，这种自动打靶机只有打靶装置，缺少相关的收集装置，一般企业通常会采用人工将打靶后的电路板放置于篮子中，这样由于电路板材质较轻，且由于电路板本身属性，受到外界摩擦后，容易损坏，但是往往在人工放置时，电路板在下落过程中就容易受到前一个收集的电路板上的摩擦，从而使得电路板收到损坏，而且在将电路板从工作台面移开时，也从相应的装置来完成，也容易受到损坏，因此这两种影响因素使得整个电路板生产企业影响电路板的整体质量和浪费大量的人力来整理打靶过后的电路板。

针对上述问题，我们提出了一个解决方案。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种能够运送和收集已打孔电路板，并防止其磨损，降低损毁率的电路板自动打孔机。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电路板自动打孔机，包括有机架，以及设置在所述机架上的打孔机，还包括有传送装置，以及设于机架一侧的收集装置；所述的传送装置包括有传送平面和气流输送装置，所述传送平面的一侧相接于机架上，其另一侧相接于收集装置上，所述的气流输送装置作用于传送平面上使气流充斥于传送平面的表面且气流的流动方向朝收集装置方向倾斜。

在对上述电路板自动打孔机的改进方案中，所述的气流输送装置包括有气泵和均匀设于传送平面上的多个运输气流孔，所述的气泵通过输送管道与各个运输气流孔相通并朝各个运输气流孔输送气流，所述的气流输送装置还包括有用于控住气泵输出大小的气流流动控制装置。

在对上述电路板自动打孔机的改进方案中，所述的收集装置包括有用于放置已打孔电路板的料箱，在所述收集装置内设有带倾斜向上的缓冲气流的气流缓冲装置，所述的气流缓冲装置包括有气泵和多个设于料箱内部侧壁上的缓冲气流孔，所述的气泵分别与各个缓冲气流孔相通并朝各个缓冲气流孔输送气流，所述缓冲气流孔的开口方向倾斜向上，所述气流缓冲装置的缓冲气流的冲力小于单个电路板的自身重力。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过作用于传送平面上的气流输送装置来完成电路板的运送，而且在运送过程中电路板与传送平面始终处于不接触状态，防止了电路板在运送过程中产生摩擦而损毁，大大降低了损毁率，结构合理，方便、快捷、高效。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述：

【附图说明】

图1 为本实用新型实施例的结构示意图一；

图2 为本实用新型实施例的结构示意图二；

图3 为本实用新型实施例中传送平面的结构示意图；

图4 为本实用新型实施例中料框的结构示意图。

【具体实施方式】

一种电路板自动打孔机，如图1、2、3、4所示，包括有机架10，以及设置在所述机架10上的打孔机20，还包括有传送装置，以及设于机架一侧的收集装置；所述的传送装置包括有传送平面30和气流输送装置，所述传送平面30的一侧相接于机架10上，其另一侧相接于收集装置上，所述的气流输送装置作用于传送平面上使气流充斥于传送平面的表面且气流的流动方向朝收集装置方向倾斜。所述的气流输送装置包括有气泵40和均匀设于传送平面30上的多个运输气流孔50，所述的气泵40通过输送管道与各个运输气流孔50相通并朝各个运输气流孔50输送气流，所述的气流输送装置还包括有用于控住气泵40输出大小的气流流动控制装置。

在完成电路板的打孔后，将电路板放置于传送平面30的始端，也就是与机架10相接的那一侧，由于在气流输送装置的作用下，传送平面30的表面上始终充斥气流，这样放置于传送平面30上的电路板不会与传送平面30的表面直接接触，而是始终悬浮于传送平面30上，而且在气流输送装置的作用下，传送平面30上的电路板慢慢朝收集装置方向移动，并最终进入到收集装置中。

由上述可以看出，本实用新型通过作用于传送平面30上的气流输送装置来完成电路板的运送，而且在运送过程中电路板与传送平面30始终处于不接触状态，防止了电路板在运送过程中产生摩擦而损毁，大大降低了损毁率，结构合理，方便、快捷、高效。