[实用新型]一种具有热管散热结构的印刷电路板

权利要求书

1.一种具有热管散热结构的印刷电路板，包括多层的印刷电路基板(15)、镶嵌在所述印刷电路基板(15)上的热管模组，所述热管模组包括热沉(2)、热盘(3)和内设吸液芯(10)的热管(1)，所述热管(1)的冷凝段(12)和蒸发段(11)分别与所述热沉(2)、热盘(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述的印刷电路基板(15)中部设置有矩形镂空槽(7)，所述热管模组完全镶嵌于所述镂空槽(7)内。

3.根据权利要求2所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热沉(2)、热盘(3)紧密镶嵌在镂空槽(7)中仅上表面外露，所述热管(1)的绝热段(6)裸露在镂空槽(7)的空隙中。

4.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热管模组的热沉(2)和热盘(3)均镶嵌在印刷电路基板(15)中，所述热管(1)的绝热段(6)裸露在外界空气中并分布在印刷电路板一侧外部。

5.根据权利要求4所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热管(1)为一根以上，各热管整体呈“凹”字形状平行设置，每根热管(1)的蒸发段(11)和冷凝段(12)以圆角过渡折弯(90)°。

6.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述的吸液芯为双层铜丝网烧结而成的双层铜丝网复合结构(101)或泡沫铜和铜丝网烧结而成的泡沫铜丝网复合结构(102)。

7.根据权利要求1所述的具有热管散热结构的印刷电路板，其特征在于：所述热沉(2)上设置有用于装配热管(1)冷凝段(12)的热沉通孔(4)，所述热盘(3)上设置有用于装配热管(1)蒸发段(11)的热盘通孔(5)，装配后通过焊接牢固结合。