[实用新型]一种微创手术减压防破标本袋及装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微创手术器械，尤其涉及一种标本袋结构。

背景技术

在微创手术中(尤其是硬管腔镜手术)，通常需经由患者皮肤小切口或经由穿刺导管取出内部组织或病变器官。如何安全的便捷的取出腔内组织或病变器官，一直是困扰微创手术的难题。自硬管腔镜手术首次临床应用以来，国内外研制了多种腔镜手术专用标本袋。虽然所述标本袋的结构和使用方式各有差异，但总体可分为两类：第一类，单一标本袋。美国实用新型专利US5037379中披露了一种单边开口的带线标本袋，使用时需使用抓钳夹持标本袋体再经过穿刺导管或小切口进入患者体内。第二类，包含标本袋，导管和撑开机构的取物器械。US5465731，US5480404，US6383197等美国实用新型专利中披露了多种取物器械，其标本袋被卷起并收纳于导管之内，使用时所述取物器械经过穿刺套管进入患者体内，再推动其撑开机构将所述卷起的标本袋推出到导管之外，并由撑开机构将标本袋撑开，方便装入手术中切割的组织或病变器官。

所述标本袋通常由0.05mm～0.1mm的塑料薄膜或塑料片材制成。到目前为止，难以采用整体成型的方式制造标本袋，通常采用两片薄膜重叠热合(焊接)，或者采用单片薄膜对折重叠热合(焊接)。本领域技术人员应该可以理解，标本袋的热合(焊接)接缝较长，由于热合(焊接)工夹具误差，热合(焊接)压力误差，热合(焊接)温度不均匀等因素，极易出现局部空隙或接缝局部不牢固等缺陷，且难以通过检验手段遴选含此类缺陷的产品。大批量生产时，通常采用提高热合(焊接)温度和增加热合(焊接)时间的方法实现过度熔接，确保接缝牢固和无残留空隙。然而过度熔接通常造成标本袋薄膜基材与接缝过渡的局部区域厚度显著变薄，从而导致所述接缝临近区域的材料强度显著降低，极易出现破损，这种现象通常称之为“根切”。

一个普通的技术人员容易想到，增加薄膜厚度可增强标本袋，然而当标本袋用于前述取物器械中时，由于导管的尺寸限制，增加薄膜厚度通常导致标本袋无法收纳于导管内或标本袋无法从导管中推出。现有技术之标本袋的薄膜最大厚度通常≤0.1mm，而过度熔接通常造成前述局部区域厚度降低30％～50％，显著的降低了标本袋的强度。到目前为止，标本袋在临床使用中破裂的事故的发生概率仍然较大。提供更安全更便捷的取出患者内部组织或病变器官的器械或方法，有助于提高微创手术的安全性，并将推动微创手术更大的发展。

实用新型内容

因此，本实用新型目的是提供一种既可保证标本袋在受到挤压力时进行减轻挤压压力，进而防止出现意外破损的情况。

本实用新型提出一种微创手术减压防破标本袋，包含可打开和收拢的袋口，以及从袋口延伸而成的袋体，其中，所述袋体包含从袋口延伸而成的第一袋体，所述第一袋体包含薄膜和第一焊缝，所述第一焊缝将薄膜热合成一个封闭袋状整体；所述标本袋还包含第二袋体，所述第二袋体由第一袋体底部开口延伸而成，所述第一袋体和第二袋体连接位置设置减压装置。

一种优选的技术方案，其中，所述减压装置包含收缩圈，所述收缩圈设于所述连接位置外侧。

一种优选的技术方案，其中，所述收缩圈与所述第一袋体以及第二袋体连接位置连接方式包含粘接或焊接。

一种优选的技术方案，其中，所述减压装置还包含焊接点，所述焊接点设置于所述第一袋体和第二袋体连接位置，所述焊接点采用欠热合焊接。

一种优选的技术方案，其中，所述焊接点沿所述连接位置向第二袋体内延伸。

一种优选的技术方案，其中，所述焊接点包含连续焊接点或断续焊接点。

一种优选的技术方案，其中，所述焊接点形状包括：长方形、圆柱形、圆锥形、楔形或多边体锥形。

一种优选的技术方案，其中，所述第二袋体的容积为第一袋体容积的0.1-0.3倍。

一种优选的技术方案，其中，所述袋口还包括环绕袋口的隧道，以及穿设在所述隧道内的扎线，所述扎线可在接收组织标本后，收紧标本袋的袋口。

本实用新型的又一个目的，一种微创手术减压防破标本袋装置，包括前述的标本袋，还包含导管组件和贯穿其的手柄组件，以及与所述手柄组件连接的可撑开标本袋的撑开机构，所述标本袋和撑开机构设于所述导管组件内并可相对其轴向运动；通过手柄组件操作使所述标本袋和撑开机构在导管组件内向前推动并伸出套管组件并被所述撑开机构撑开；所述撑开机构随所述导管组件向后抽出与所述标本袋分离，所述扎线贯穿于所述导管组件。

附图说明

为了更充分的了解本实用新型的实质，下面将结合附图进行详细的描述，其中：