[实用新型]两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置有效
申请号: | 201720208506.0 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN206515441U | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 段超毅;蒋伟;陈家锋 | 申请(专利权)人: | 深圳凯智通微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人: | 高早红,谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两边 四边 引脚 封装 类型 集成电路 通用 测试 装置 | ||
1.一种两边或四边有引脚之封装类型集成电路的通用测试装置,其特征在于:
包括下压上盖和底座;
其中,底座上设置有一单边接触模块底部固定板,单边接触模块底部固定板设置有一凸起部,凸起部的周围固定有用于导通待测IC各封装引脚的两个或四个集成电路单边接触模块;
并且,凸起部的上方位置还设置有一浮板,浮板上设置有若干与待测IC各封装引脚一一对应的通孔;
待测IC固定放置在浮板上,两个或四个集成电路单边接触模块的弹片分别穿过浮板上的通孔与待测IC的对应引脚对应连接导通。
2.根据权利要求1所述的通用测试装置,其特征在于:下压上盖设置为一盖合板体,盖合板体上还嵌入设置有一压紧模块,压紧模块包括嵌入安装在盖合板上的压紧块和插入固定在压紧块上,并相对压紧块凸起设置的压紧条。
3.根据权利要求2所述的通用测试装置,其特征在于:压紧块设置有呈阵列排布的若干插槽,压紧条采用可折断结构设置,压紧条根据待测IC的外形和大小插入装配到对应的插槽内。
4.根据权利要求2所述的通用测试装置,其特征在于:盖合板体还设置一用于扣合上盖和底座的手扣。
5.根据权利要求1所述的通用测试装置,其特征在于:下压上盖设置为一盖合框体,并且,盖合框体与待测IC之间还分别设置有两下压摆手,每一下压摆手的一端部固定在盖合框体的内侧面,其另一端在测试时压紧 在待测IC顶部,使待测IC引脚与接触模组导通。
6.根据权利要求5所述的通用测试装置,其特征在于:每一下压摆手的形状设置为拱形,其端部设置为圆弧端部。
7.根据权利要求5所述的通用测试装置,其特征在于:底座还设置有用于压紧固定盖合框体的弹簧;并且,底座上设置有卡槽,盖合框体设置有与卡槽一一对应适配的凸卡块。
8.根据权利要求1所述的通用测试装置,其特征在于:每一个集成电路单边接触模块包括一弹片固定板,弹片固定板上设置有若干组弹片端子插孔,每一组弹片端子插孔的插孔数量与弹片端子的PIN数一一对应;各组弹片端子插孔设置有隔栏,各隔栏采用注塑可折断结构设置。
9.根据权利要求1-8任一所述的通用测试装置,其特征在于:单边接触模块底部固定板板上分别设置有用于插入固定集成电路单边接触模块的若干固定孔。
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