[实用新型]一种射频连接器有效

专利信息
申请号: 201720206550.8 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN206480868U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 余廷军;许海涛 申请(专利权)人: 成都玖锦科技有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/6581
代理公司: 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙)51247 代理人: 刘坤
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及通信领域,具体涉及一种射频连接器。

背景技术

射频连接器是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件,主要起桥梁作用,射频连接器包括多种不同的类型,应用范围广泛。射频连接器与电路板连接时,需要在连接处安装电磁屏蔽腔。在实际应用中,安装射频连接器时需要在射频屏蔽腔体上开安装孔或开槽,这就导致安装连接器的位置会产生缝隙,破坏屏蔽腔体的完整性,降低屏蔽效果。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种射频连接器,它解决了射频连接器安装到射频腔体时接地不好的问题,增强了射频腔体的电磁屏蔽性。

为实现上述发明目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种射频连接器,包括连接器本体和射频腔体;所述射频腔体包括上腔体、下腔体和焊接于上腔体与下腔体之间的PCB板;所述上腔体的下表面和该PCB板的上表面焊接;所述下腔体的上表面和该PCB板的下表面焊接;所述射频腔体上与PCB板垂直的至少一个侧壁上开设有安装孔;所述连接器本体包括一个能够和所述安装孔相互嵌合的插接部;所述插接部的外环面与安装孔之间设有弹性导电材料制成的密封圈。

所述插接部的内端即插入射频腔体内的一端设有一沉台,所述PCB板上设有与该沉台相配合的缺口,沉台两侧的台肩与PCB板的板面贴合并焊接固定。

所述安装孔开设在上、下腔体与PCB板之间的接合处,安装孔由分别开设在上、下腔体上的两个半圆槽拼接而成。

所述连接器本体内部还设置有避雷机构。

所述避雷机构包括导电部分和绝缘部分;所述绝缘部分和连接器本体连接;所述导电部分接地。

所上腔体和外表面和下腔体的外表面均采用烧结玻璃绝缘材料制成。

所述插接部的外环面上开设有环形槽,所述密封圈容置与环形槽内,且密封圈的外环面凸出于插接部的外环面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

实际使用时,射频腔体直接压到导电橡胶圈上,填充连接器本体与射频腔体之间的间隙,使腔体连续接地,以增强屏蔽性。有效解决了射频连接器安装到射频腔体时接地不好的问题,增强了射频腔体的电磁屏蔽性;同时本实用新型的射频连接器还具有避雷功能和耐高温的优良性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种射频连接器的连接器本体的结构示意图;

图2是本实用新型的一种射频连接器的射频腔体的结构示意图;

图3是本实用新型的一种射频连接器与射频腔体的爆炸图;

图4是本实用新型的射频连接器与PCB板的爆炸图;

图5是本实用新型的射频连接器与PCB板装配图。

其中,1-插接部、2-密封圈、3-上腔体、4-安装孔、5-PCB板、6-连接器本体、7-下腔体、8-射频腔体、9-沉台、10-台肩、11-缺口。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-5所示,一种射频连接器,包括连接器本体6和射频腔体8;所述射频腔体8包括上腔体3、下腔体7和焊接于上腔体3与下腔体7之间的PCB板5;所述上腔体3的下表面和该PCB板5的上表面焊接;所述下腔体7的上表面和该PCB板5的下表面焊接;所述射频腔体8上与PCB板5垂直的至少一个侧壁上开设有安装孔4;所述连接器本体6包括一个能够和所述安装孔4相互嵌合的插接部1;所述插接部1的外环面与安装孔4之间设有弹性导电材料制成的密封圈2。

进一步的,如图1、4所示,所述插接部1的内端即插入射频腔体8内的一端设有一沉台9,所述PCB板5上设有与该沉台9相配合的缺口11,沉台9两侧的台肩10与PCB板5的板面贴合并焊接固定。

进一步的,如图3所示,所述安装孔4开设在上、下腔体3、7与PCB板5之间的接合处,安装孔4由分别开设在上、下腔体3、7上的两个半圆槽拼接而成。

进一步的,所述连接器本体6内部还设置有避雷机构。所述避雷机构包括导电部分和绝缘部分;所述绝缘部分和连接器本体6连接;所述导电部分接地。

进一步的,所上腔体3和外表面和下腔体7的外表面均采用烧结玻璃绝缘材料制成。

进一步的,所述插接部1的外环面上开设有环形槽,所述密封圈2容置与环形槽内,且密封圈2的外环面凸出于插接部1的外环面。

本实用新型提供的实施例中密封圈2由导电橡胶制成,实际使用时,射频腔体8直接压到密封圈2上,填充连接器本体6与腔体之间的间隙,使腔体连续接地,以增强屏蔽性。

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