[实用新型]MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201720201996.1 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206602661U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 刘国俊;王凯;陈虎 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 | ||
1.一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板的底面部分叠设于所述铜箔层。
3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳包括顶板、自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板及自所述侧板的末端向外水平延伸形成的延伸部，所述延伸部的底面至少部分叠设于所述铜箔层，所述侧板的底面至少部分与所述铜箔层错开设置。
4.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述MEMS封装结构还包括铺设与所述PCB基板且收容于所述收容空间内的绝缘层，所述MEMS芯片与ASIC芯片设置于所述绝缘层上，所述绝缘层的边缘与所述外壳的内表面相抵接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述连接部由锡膏经回流焊形成。
6.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳设有声孔。
7.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述PCB基板设有声孔。
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