[实用新型]易组装的双PIN式公母头组件有效
申请号: | 201720201540.5 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN206685568U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 刘永康 | 申请(专利权)人: | 广东特诚五金电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/05 | 分类号: | H01R13/05;H01R13/10;H01R13/40;H01R13/46 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门镇沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组装 pin 式公母头 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及供电连接插头领域技术,尤其是指一种易组装的双PIN式公母头组件。
背景技术
目前,有一种较常见的电源公母头组件主要包括有相互适配的公头和母头,其公头包括有第一绝缘本体及成型于第一绝缘本体内的插接柱,其母头包括有第二绝缘本体及成型于第二绝缘本体内的中空插接柱,利用公头插接柱适配于母头的中空插接柱内形成电性连接。现有技术中,前述电源公母头组件存在制程麻烦等不足。本专利申请中,申请人精心研究了一种新型的双PIN式公母头组件,其组装制程简易,有效解决了前述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种易组装的双PIN式公母头组件,其具有组装制程简易、稳定性好、安全绝缘效果佳等优势,适于推广应用。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种易组装的双PIN式公母头组件,包括有相互适配的公头和母头;
其中,所述公头包括有两个公头端子和一个公头绝缘护套,所述公头端子具有依次连接的弹性插接柱、第一连接部及第一焊接部,所述第一连接部的外表面形成有第一环形倒扣槽,所述公头绝缘护套具有第一基座部,所述第一基座部上间距开设有两个第一组装孔,所述第一组装孔内壁面前端部位一体往内凸设有第一倒扣凸环,所述第一基座部后端对应两个第一组装孔各自往后延伸形成有第一加长套筒部;所述两个公头端子分别自不同的第一加长套筒部后端向前嵌入,所述弹性插接柱伸出第一基座部的前侧,所述第一倒扣凸环被限位于第一环形倒扣槽内,每个第一焊接部后端焊接有第一导线,第一导线自第一加长套筒部后端伸出,第一焊接部和第一导线的焊接部位被包裹于第一加长套筒部内;
所述母头包括有两个母头端子和一个母头绝缘护套,所述母头端子具有依次连接的中空插接柱、第二连接部及第二焊接部,所述第二连接部的外表面形成有第二环形倒扣槽,所述母头绝缘护套具有第二基座部,所述第二基座部上间距开设有两个第二组装孔,所述第二组装孔内壁面前端部位一体往内凸设有第二倒扣凸环,所述第二基座部前端对应两个第二组装孔各自往前延伸形成有第二加长套筒部;所述两个母头端子分别自不同的第二组装孔后端向前嵌入,所述中空插接柱伸入相应的第二加长套筒部内,所述第二倒扣凸环被限位于第二环形倒扣槽内;
所述弹性插接柱可插拔式适配于中空插接柱内部。
作为一种优选方案,每个第二焊接部后端焊接有第二导线,第二导线自第二组装孔后端伸出,第二焊接部和第二导线的焊接部位被包裹于第二组装孔内;以及,所述第二基座部的后端进一步套设有安全胶套,所述安全胶套的后端开设有两个供第二导线分别伸出的让位孔。
作为一种优选方案,所述安全胶套内壁面前端部位一体往内凸设有第三倒扣凸环,前述第二基座部后端外表面相应形成有环形止挡凸台,所述安全胶套为弹性胶套,所述第三倒扣凸环受限于环形止挡凸台的前侧。
作为一种优选方案,所述弹性插接柱由若干个弹片拼合而成,每个弹片均自第二连接部的前端往外斜向前延伸设置,任意两弹片之间保持间隙;所述弹性插接柱整体呈前大后小之渐变结构。
作为一种优选方案,所述第一连接部、第二连接部的前端均形成有自后往前渐小设计的圆锥台侧面结构;所述第一连接部的圆锥台侧面结构露于相应的第一基座部前侧。
作为一种优选方案,所述第一基座部、第二基座部的外侧表面均形成有若干便于插拔的防滑纹。
作为一种优选方案,所述第一焊接部、第二焊接部均呈圆环形或C形结构,所述第一焊接部、第二焊接部上均开设有便于焊线的穿线孔。
作为一种优选方案,所述第一加长套筒部是热缩紧贴于相应第一导线的外表面。
作为一种优选方案,所述第二基座部后端对应两个第二组装孔各自往后延伸形成或连接有第三加长套筒部,所述第二导线自相应的第三加长套筒部后端伸出,所述第三加长套筒部是热缩紧贴于相应第二导线的外表面。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知, 其主要是通过端子及绝缘护套的结构改良设计,实现了双PIN式公母头的制作、组装,其具有组装制程简易、稳定性好、安全绝缘效果佳等优势,适于推广应用。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例中公头端子、母头端子的大致结构示意图;
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