[实用新型]一种保温陶瓷砖有效

专利信息
申请号: 201720198629.0 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206737307U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 华端吉 申请(专利权)人: 江西省石湾环球陶瓷有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 石其飞
地址: 342200 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 陶瓷砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及陶瓷砖技术领域,具体为一种保温陶瓷砖。

背景技术

陶瓷保温砖是一种集保温、装饰于一体的建筑材料,是在空心砖的基础上对空心砖坯体表面上釉等处理而得到的产品,其表面经过处理后非常美观,可直接作为墙的表面而不需要其他的表面装饰,其具有空心砖的轻质、保温、隔热等优良性能。

申请号为:201610275174.8的中国专利中,提供了一种保温陶瓷砖,包括釉面层、陶瓷基层、玻璃纤维层和活性炭层,所述釉面层设在陶瓷基层上,所述釉面层与陶瓷基层一体成型设置,所述玻璃纤维层和活性炭层依次设在陶瓷基层下方,所述活性炭层下方设置有砂浆层,所述砂浆层上设置有膨胀锚钉,所述陶瓷基层、玻璃纤维层、活性炭层和砂浆层通过膨胀锚钉依次连接,所述活性炭层内设置有加热铜管。

上述专利中提供的保温陶瓷砖中,绝缘和防火效果较差,在施工过程中,不便于快速安装,不美观,不能满足人们的要求,功能单一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种保温陶瓷砖,以解决上述背景技术中提出的绝缘和防火效果较差,在施工过程中,不便于快速安装,不能满足人们的要求,功能单一的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种保温陶瓷砖,包括砖体、梯形凸块、荧光条、凹槽、LED灯珠组、碳晶电热板、绝缘层、隔热保温层、陶瓷基层和防火板,所述砖体由碳晶电热板、绝缘层、隔热保温层、陶瓷基层和防火板共同组成,所述梯形凸块设在砖体的一端,且砖体的另一端设有凹槽,所述LED灯珠组固定镶嵌在砖体的外侧中间,且LED灯珠组的两侧均设有荧光条,所述碳晶电热板的上下两侧均设有绝缘层,所述隔热保温层设在绝缘层的底部,所述陶瓷基层的外侧设有防火板,且陶瓷基层位于绝缘层的上端,所述荧光条与LED灯珠组均镶嵌在防火板上。

优选的,所述凹槽的结构与梯形凸块相嵌合。

优选的,所述LED灯珠组整体共同组成“五角星”结构。

优选的,所述碳晶电热板的厚度为1mm。

优选的,所述隔热保温层为挤塑板,且隔热保温层的厚度为2cm。

优选的,所述防火板的外侧分别设有与荧光条、LED灯珠组相适应的开孔。

优选的,所述绝缘层为PVC保护膜,且绝缘层的厚度为0.3mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该保温陶瓷砖设有梯形凸块与凹槽,便于将两组陶瓷砖快速进行连接,设有防火板与绝缘层,具有良好的防火效果与绝缘效果,镶嵌有LED灯珠组与荧光条,在夜间可对陶瓷砖进行点缀,更加美观。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图;

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图中:1、砖体,2、梯形凸块,3、荧光条,4、凹槽,5、LED灯珠组,6、碳晶电热板,7、绝缘层,8、隔热保温层,9、陶瓷基层,10、防火板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种保温陶瓷砖,包括砖体1、梯形凸块2、荧光条3、凹槽4、LED灯珠组5、碳晶电热板6、绝缘层7、隔热保温层8、陶瓷基层9和防火板10,砖体1由碳晶电热板6、绝缘层7、隔热保温层8、陶瓷基层9和防火板10共同组成,梯形凸块2设在砖体1的一端,且砖体1的另一端设有凹槽4,LED灯珠组5固定镶嵌在砖体1的外侧中间,且LED灯珠组5的两侧均设有荧光条3,碳晶电热板6的上下两侧均设有绝缘层7,隔热保温层8设在绝缘层7的底部,陶瓷基层9的外侧设有防火板10,且陶瓷基层9位于绝缘层7的上端,荧光条3与LED灯珠组5均镶嵌在防火板10上。

上述实施例中,具体的,凹槽4的结构与梯形凸块2相嵌合,便于对两组陶瓷砖体进行快速连接。

上述实施例中,具体的,LED灯珠组5整体共同组成“五角星”结构,在夜间可对陶瓷砖进行点缀,使砖体1整体更加美观。

上述实施例中,具体的,碳晶电热板6的厚度为1mm,在电场作用下,发热体中的碳分子团产生分子运动,碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击,产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递,其电能与热能的转换率高达98%以上。

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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

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