[实用新型]一种基于金属基PCB板的扬声器模组有效

专利信息
申请号: 201720197128.0 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206611568U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 曾庆平 申请(专利权)人: 东莞市同川精密五金有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523770 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 金属 pcb 扬声器 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及扬声器领域,具体为一种基于金属基PCB板的扬声器模组。

背景技术

随着社会的发展,电子产品已进入到智能化、多媒体化、低能耗、部件小型化、高密度安装时代,电子产品体积变小的同时不得不降低产品的性能。例如,传统的扬声器腔体模组均采用单体与腔体相组合的方法,单纯的做薄扬声器单体与音腔,这样在一味追求薄型化的同时不得不以降低单体性能为前提。因此,设计轻薄型扬声器,而且保证扬声器音质是非常有意义的,也是非常重要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于金属基PCB板的扬声器模组,该基于金属基PCB板的扬声器模组是通过金属基PCB板将低频和高频扬声器单体和壳体集成一体形成的,保证音质的前提下,使扬声器模组轻薄化。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于金属基PCB板的扬声器模组,包括壳体,所述壳体包括前壳和后壳,所述壳体内通过支架分别固定一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体,所述壳体上分别开有与低频扬声器单体和高频扬声器单体相适应的音腔,所述低频扬声器单体和高频扬声器单体分别固定在相应的音腔内,所述前壳上对应设置有低频扬声器振膜和高频扬声器振膜,所述后壳设置有与低频扬声器单体和高频扬声器单体分别连接的金属基PCB板,所述金属基PCB板为铝基PCB板,便于扬声器模组相关电路的连接。

优选的,所述壳体内分别通过4个均匀分布的支架固定连接一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

该基于金属基PCB板的扬声器模组通过金属基PCB板将低频扬声器单体和高频扬声器单体连接并与壳体集成于一体形成,使扬声器轻薄化,同时音质的质量不发生变化。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图;

图中: 1-前壳,2-后壳,3-低频扬声器振膜,4-低频扬声器单体,5-高频扬声器振膜,6-高频扬声器单体,7-金属基PCB板,8-支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种基于金属基PCB板的扬声器模组,包括壳体,所述壳体包括前壳1和后壳2,所述壳体内通过支架8分别固定一个低频扬声器单体4和一个高频扬声器单体6,所述壳体上分别开有与低频扬声器单体4和高频扬声器单体6相适应的音腔,所述低频扬声器单体4和高频扬声器单体6分别固定在相应的音腔内,所述前壳1上对应设置有低频扬声器振膜3和高频扬声器振膜5,所述后壳2设置有与低频扬声器单体4和高频扬声器单体6分别连接的金属基PCB板7,所述金属基PCB板7为铝基PCB板,便于扬声器模组相关电路的连接。

在本实施例中,所述壳体内分别通过4个均匀分布的支架8固定连接一个低频扬声器单体4和一个高频扬声器单体6。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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