[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装结构。

背景技术

随着概念的普及，深紫外LED杀菌已走入千家万户，在深紫外LED产品中，其核心部分是LED芯片，而LED芯片的封装结构起关键性作用，好的密封封装结构不但能从物理结构上起到芯片保护作用，还能够延缓LED的氧化。目前市场上的LED芯片是用直板型的石英玻璃盖板盖在芯片支架上方，如图1所示，平板式石英盖板1通过胶水粘合在支架2上方，这种方式具有如下缺陷：出光窗口和支架接触面积小，能够抵抗的外力小，容易脱落；密封性差，一旦受力横向容易出现渗漏；LED发射的紫外线通过反射会对粘接使用的胶水产生老化作用。

鉴于上述原因，本实用新型提供一种提高牢固度及密封性的LED封装结构，以解决现有技术中的问题。

发明内容

本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，所述LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将所述LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，所述凹型盖板将所述围坝顶部及外周包围覆盖。

进一步的，所述凹型盖板上表面设有聚光结构。

进一步的，所述聚光结构为双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜。

进一步的，凹型盖板与所述围坝接触的部分以导热胶进行粘合。

进一步的，围坝外周与凹型盖板接触的部分设有防滑结构。

进一步的，所述防滑结构为弹性材料制作的锯齿或其他花纹。

进一步的，所述围坝上表面及内表面均设有反光涂层。

进一步的，所述围坝为陶瓷材质，且围坝底部内嵌LED电极导线。

进一步的，所述凹型盖板为石英玻璃材质。

进一步的，所述LED为深紫外LED。

本实用新型具有如下优点和有益效果：

本实用新型提供的LED封装结构，包括LED芯片、围坝及透明盖板，LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将LED芯片密封，透明盖板为凹型盖板，凹型盖板将围坝顶部及外周包围覆盖，凹型盖板与围坝接触的部分以导热胶进行粘合，将传统的直线型接合方式改为Z字型接合，粘接面积的扩大增加了密封度，而且粘接的位置主要位于围坝的外侧，LED发出的紫外线不能照射到粘接胶水，所以避免了胶水老化的情况，增加可靠性。同时，凹型盖板上表面设有聚光结构，例如双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜，还增加了出光效率。

结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1为本现有技术中的LED封装结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例提供的LED封装结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图2为本实用新型较佳实施例提供的LED封装结构示意图。如图2所示，本实用新型较佳实施例提供的LED封装结构，包括透明盖板、围坝4及LED芯片5，LED芯片5置于围坝4中央，透明盖板从围坝4上方将LED芯片5密封，透明盖板为凹型盖板3，凹型盖板3的内凹尺寸与围坝4的外周匹配。凹型盖板3将围坝4顶部及外周包围覆盖，且凹型盖板3的下缘与围坝4的底部齐平，以增加凹型盖板3与围坝4的密封程度。本实施例中，LED芯片5是指深紫外LED芯片，其产生的紫外光波段在100-280nm之间，目前广泛用于水杀菌及其它便携杀菌产品，因此，芯片的密封及牢固程度尤为重要。

凹型盖板3为石英玻璃材质，对于深紫外波段的光线而言，穿透率较高。此外，为进一步增加导热性，凹型盖板3与围坝4接触的部分以导热胶进行粘合。

进一步的，围坝4上表面及内表面均设有反光涂层403，例如为铝膜，能够使光利用率达到最大。凹型盖板3上表面设有聚光结构301。具体的，聚光结构301为双面凸透镜、平凸透镜或菲涅尔透镜。图2所示的聚光结构301为平凸透镜，将LED芯片5产生的光线及围坝4内表面反射的光线汇聚，起到提高出光率及出光光强的作用。

进一步的，为保证凹型盖板3与围坝4卡合的牢固性，围坝4外周与凹型盖板3接触的部分设有防滑结构401，防滑结构401为弹性材料制作的锯齿或其他花纹。具体地，弹性材料例如为薄硅胶层，附着在围坝4外周。

围坝4为陶瓷材质，优选的为氮化铝，其导热性良好。围坝4底部内嵌LED电极导线402。此外，围坝4底部还可嵌入导热线，然而，对此本实用新型并不作限定。