[实用新型]一种晶圆搬送机械手臂模组有效
| 申请号: | 201720195343.7 | 申请日: | 2017-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN206524312U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
| 发明(设计)人: | 李涛;陈曦;王广禄 | 申请(专利权)人: | 泉州市憬承光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆搬送 机械 手臂 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备制造领域,尤其涉及一种晶圆搬送机械手臂模组。
背景技术
机械手臂是目前在机械人技术领域中得到最广泛实际应用的自动化机械装置,在工业制造、医学治疗、娱乐服务、军事、半导体制造以及太空探索等领域都能见到它的身影。尽管它们的形态各有不同,但它们都有一个共同的特点,就是能够接受指令,精确地定位到三维(或二维)空间上的某一点进行作业。机械手臂根据结构形式的不同分为多关节机械手臂,直角坐标系机械手臂,球坐标系机械手臂,极坐标机械手臂,柱坐标机械手臂等。而对于半导体制造应用来说,常用的机械手臂是用来搬送晶片。在半导体制造过程中,晶圆一般是利用传输系统将其从一个工作站传送至另一工作站,或从卡匣等收容器中传送至各个工作站,或从工作站传送至卡匣收藏保存。传输系统在传送晶圆的过程中,由于机械手臂在抓取晶圆时的与上、下两片晶圆的间隙非常小,所以十分容易刮伤晶圆的表面或者背面,传输效率较低。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种输送效果高、输送过程稳定的晶圆搬送机械手臂模组。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种晶圆搬送机械手臂模组,包括安装在升降轴丝杆固定座上的机械手臂模组,所述机械手臂模组包括传动轴滑轨固定座、安装在传动轴滑轨固定座上的同步带、驱动所述同步带转动的步进电机、分别设置在所述同步带上下两侧的第一导向滑轨、第二导向滑轨和对应装配在第一导向滑轨、第二导向滑轨上的第一机械手臂、第二机械手臂,所述步进电机通过同步带驱动第一机械手臂、第二机械手臂同步运动,所述第一机械手臂、第二机械手臂的前端分别设置有晶圆放置槽,所述晶圆放置槽中心处设置有真空贴。
进一步的,所述升降轴丝杆固定座和机械手臂模组通过两条平行的滑动导轨滑动连接,所述两条平行的滑动导轨中间设有驱动所述机械手臂模组滑动的伺服电机。
进一步的,所述同步带上下两侧的第一导向滑轨、第二导向滑轨相互平行。
进一步的,所述第一机械手臂、第二机械手臂均呈“L”型。
进一步的,所述晶圆放置槽中心的真空贴连接真空气管。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
本实用新型通过同步带驱动上下两层的第一机械手臂、第二机械手臂同步运动,可以同时实现一个来一个回,上下同步工作,大大提高晶圆搬送效率,且第一机械手臂、第二机械手臂分别通过中心处设置有真空贴的晶圆放置槽抓取晶圆,输送过程稳定,有效避免刮伤晶圆的表面或者背面,提高生存质量。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一种晶圆搬送机械手臂模组的立体结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆搬送机械手臂模组的正视结构示意图;
图3为本实用新型一种晶圆搬送机械手臂模组的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
参考图1-图3,一种晶圆搬送机械手臂模组,包括安装在升降轴丝杆固定座1上的机械手臂模组2,所述升降轴丝杆固定座1和机械手臂模组2通过两条平行的滑动导轨3滑动连接,所述两条平行的滑动导轨3中间设有驱动所述机械手臂模组滑动的伺服电机4,实现机械手臂模组2在升降轴丝杆固定座1上的Z轴滑动;所述机械手臂模组2包括传动轴滑轨固定座21、安装在传动轴滑轨固定座上的同步带22、驱动所述同步带转动的步进电机23、分别设置在所述同步带上下两侧的第一导向滑轨24、第二导向滑轨25和对应装配在第一导向滑轨、第二导向滑轨上的第一机械手臂26、第二机械手臂27,所述步进电机23通过同步带22驱动第一机械手臂26、第二机械手臂27同步运动,所述同步带22上下两侧的第一导向滑轨24、第二导向滑轨25相互平行,所述第一机械手臂26、第二机械手臂27均呈“L”型,所述第一机械手臂26、第二机械手臂27的前端分别设置有晶圆放置槽28,所述晶圆放置槽中心处设置有真空贴29,所述真空贴29连接真空气管5,在输送过程中有效吸附晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





