[实用新型]一种光伏焊带有效

专利信息
申请号: 201720194013.6 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN206471343U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 肖锋;韩罗民 申请(专利权)人: 苏州宇邦新型材料股份有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司32232 代理人: 魏亮芳
地址: 215124 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 光伏焊带
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种光伏组件用焊带。

背景技术

光伏焊带是太阳能电池片焊接过程中的重要原料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。

常规焊带表面的焊料层一般是通过热浸镀工艺生成,焊料层厚度通过风刀风力控制,该工艺造成了焊料层表面呈现为不平整的弧面(如附图1所示),造成焊带与电池片接触面的减小,影响焊接拉力。

焊带电阻主要由基材的材质和基材截面积决定,目前焊带中所使用的基材已经是纯度相当高的1号无氧铜,通过提高材质的纯度来降低电阻已经变得非常困难;增加基材宽度,能降低焊带电阻,但宽于电池片正面主栅宽度的焊带会遮挡入射光,引起电流损耗,降低组件功率;增加基材厚度会使得焊带总厚度增加,在串焊及层压过程中容易导致电池片破碎,降低了生产效率,同时也会影响到光伏组件的长期可靠性。如何在焊带尺寸不变的前提下,降低焊带电阻以提升光伏组件发电功率,成为亟需解决的课题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供了一种既能保证焊带与电池片间的焊接性能、又能提升光伏组件功率的光伏焊带。

为达到上述目的,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种光伏焊带,包括基材、覆盖在基材表面的焊料层,其特征是:所述基材上下表面设有用以增加基材横截面积的曲面结构,所述基材上下表面中至少一表面的焊料层具有平整表面,所述平整表面高于所述曲面结构最高点0-15μm。

常规焊带单面焊料层厚度为20-25μm,本实用新型相比常规焊带焊料层厚度平均减少10-20μm,所述曲面结构可以容纳一定量的焊料,且形成的焊带表面较为平整,接触面积更大,因此能够以较薄的焊料层保证焊带与电池片之间的焊接拉力。本实用新型相较于现有技术,在不增加焊带整体厚度的基础上,通过在基材上下表面设置曲面结构,增加基材的厚度来降低焊带电阻,从而提升组件功率,单块组件功率可以提升1-2W。

进一步地,所述基材上下表面中另一表面的焊料层也具有平整表面,所述平整表面高于所述曲面结构最高点0-15μm。

采用上述优选的方案,在基材曲面表面覆盖焊料,焊料层将基材曲面填平,焊料层表面略高于基材最高点0-15μm,形成平整表面,平整表面保证焊料层与电池片良好地接触,焊料层与基材的附着面更大,能够保证焊料层与基材的结合牢固,而曲面结构中的焊料可以保证焊带与电池片之间的焊接拉力,不会出现虚焊现象。

进一步地,所述基材上下表面中另一表面覆盖有薄焊料层,所述薄焊料层具有用以反射入射光线的曲面表面。

采用上述优选的方案,焊接时,采用具有自动添加焊料功能的串焊设备,在曲面表面间隔地覆盖一定的焊料层,使焊带表面形成曲面表面与平整表面一隔一地设置,平整表面置于电池片背面进行焊接,曲面表面背面与电池片正面焊接,曲面表面朝上可以将入射到焊带表面的太阳光线反射到电池片表面再利用,以提高电池片功率。

进一步地,所述基材上下表面中另一表面间隔地覆盖不同厚度的焊料层,焊料层表面为平整表面与曲面表面一隔一地设置。

采用上述优选的方案,焊接时,采用具有自动探测分段处功能的串焊设备,平整表面置于电池片背面进行焊接,曲面表面背面与电池片正面焊接,曲面表面朝上可以将入射到焊带表面的太阳光线反射到电池片表面再利用,以提高光伏组件功率。

进一步地,所述曲面结构的截面成锯齿形。

进一步地,所述曲面结构的齿条长度方向与焊带长度方向平行。

采用上述优选的方案,锯齿形表面能将入射到焊带表面的光线规律地反射到电池片表面,提高电池片功率。

进一步地,所述锯齿形的单齿成三角形、梯形、弧形或矩形,所述基材上下曲面结构可设置为不同单齿齿形的锯齿形结构。

采用上述优选的方案,可以将平整表面下部基材设置为梯形齿形,既更大地增加基材横截面积,又能提高焊带与电池片之间的焊接拉力;可以将曲面表面下部基材设置为三角形齿形,能将入射到焊带表面的光线规律地反射到电池片表面,提高电池片功率。

进一步地,所述锯齿形的单齿高度为5-50μm。

采用上述优选的方案,合适的锯齿结构及高度,在保证焊带与电池片焊接性能的基础上,增加焊带表面入射光线再利用率,有效提高光伏组件功率,促进清洁能源的利用发展。

进一步地,所述基材为铜基材,所述焊料层为锡基化合物。

进一步地,所述基材表面覆盖的焊料层是通过热浸镀、电镀或者化学镀工艺生成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州宇邦新型材料股份有限公司,未经苏州宇邦新型材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720194013.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top