[实用新型]一种同驱、全色温、同亮度倒装COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种COB光源，特别涉及一种同驱、全色温、同亮度倒装COB光源，属于LED封装设计技术领域。

背景技术

现有的COB(chip On board)顾名思义，板上封装，在基板上双围坝封装暖白、正白COB，或者应用倒装芯片技术提高产品可靠性，但是同功率暖白亮度较正白亮度约 10％。传统COB光源的亮度低。小面积反光面及发光功能区小，并且受发光材料的影响。受限于传统LED封装方面的约束，传统外型封装产品主要存在以下几点缺陷：

1、同功率双色COB，暖白(3000K)较正白(6000K)，Flux约低10％；

2、传统正装COB(金线焊接电路)可靠性低。易金线受损，开路死灯；

3、PLCC封装类型的SMD，在成品应用上需要SMT焊接，成本高，效率低；

4、灯具实现暖白(3000K)正白(6000K)可调色温，Flux一致时，需要设计2颗 COB光源的散热、光学、驱动，造成高昂的物料成本；

5、PLCC封装的SMD，STM焊接的灯具设计要求足够的布置空间，载体面积。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种同驱、全色温、同亮度倒装COB 光源，通过LED封装的3种产品(SMD、COB、Flip Chip)结构类型及技术进行结合，以实现对LED的调光调色、暖白亮度的提升、倒装芯片防挤压以及LED寿命的延长。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种同驱、全色温、同亮度倒装 COB光源，包括基板，其中，所述基板上中心区域均匀分布有倒装LED芯片，倒装LED 芯片上附着正白荧光胶，进一步倒装LED芯片外围设有PLCC芯片；所述PLCC芯片连接SMD发光二极管，所述SMD发光二极管附着暖白荧光胶。

作为优选，所述基板材质为硅基或铝基材料，进一步所述基板设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。

作为优选，所述LED芯片通过凸点倒装连接在基板上部。

作为优选，所述SMD发光二极管选用SMD2835灯珠。

作为优选，所述基板上部荧光胶外围设有围坝胶。

作为优选，所述暖白荧光胶色温为3000K,所述正白荧光胶色温为6000K。

本实用新型有益效果主要表现在：由于通过对基板的设计结合倒装芯片的应用，极大提高了COB光源的亮度。

1.传统COB封装工序，固晶→焊线→围堰→点胶→分光→包装。改设倒装COB后，固晶→回流焊→围堰→点胶→分光→包装。回流焊的成本及故障率远低于焊线机5倍以上，极大的提高了生产效率；

2.倒装COB无金线焊接，抗外力挤压，安装无隐患，可靠性提高；

3.倒装以熔点(275℃)的锡膏作为固化材料，可承受2次回流焊接

4.锡膏合金成分Cu/Au/Ag/Sn......导热率>25℃/W,传统COB固晶硅胶1.0℃/W。极大的降低了COB热阻；

5.倒装COB的芯片可以均匀分布于基板上，提高了光源的散热能力，光源无眩光、光斑均匀，亮度一致，成品中心照度高；

6.三代LED光源封装技术的综合运用；PLCC带光学角度提高亮度；Flip Chip无金线焊接提供产品可靠性；COB光源金属基板-热电分离、直热沉封装，降低热阻，Rth< 0.2℃/W；

7.同1pcs Flip Chip封装，PLCC Flux>COB 13％；Cool T>Warm T 13％；在双色 COB，调色COB应用中，PLCC与COB形成亮度互补，LED灯具无需多驱动或多段If、 Vf来实现色温、亮度可调。

8.此设计COB无需改变LED灯具的外形、光学结构，倒装新技术的引用，极大的延长了LED的使用寿命，10000H LED光衰小于5％.

附图说明

图1为同驱、全色温、同亮度倒装COB光源正视示意图；

图2为同驱、全色温、同亮度倒装COB光源测视示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图2所示，本实用新型提供一种同驱、全色温、同亮度倒装COB光源，包括基板1，基板1上部荧光胶外围设有围坝胶7。基板1材质为硅基或铝基材料，基板1 设计为圆形、椭圆形、方形、长方形或星形中的一种。