[实用新型]一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器有效

专利信息
申请号: 201720193125.X 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN206595717U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 贾靖珂;张健;程勇;刘明媚;程晓磊;孔维佳;何帅宾;马要纲;张杰;赵田;孙建峰 申请(专利权)人: 许昌许继低压电器有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)11562 代理人: 宋平
地址: 461000 河南省许*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 mcu 控制 混合 补偿 智能 集成 电力 电容器
【权利要求书】:

1.一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,包括MCU、数组串接的贴片电阻R、三极管Q、IA端及两运算放大器U1A,其特征在于:数组串接的贴片电阻R通过Uin输入端将电压信号送至所述的三极管Q基极,并通过三极管Q发射极将电压信号输出并通过Uout输出端送至所述的MCU中,同时所述的三极管Q集电极与基极直接加3V电压;

电流信号通过所述IA端送至其中一个运算放大器U1A的输入端,并通过输出端经过两个贴片电阻R5两级分压后送至所述的MCU中,所述的IA端还连接有并联的数组电容C2和基准电压端,基准电压端与其中另一个所述的运算放大器U1A输出端连接,输入端的同相输入端加3V电压。

2.根据权利要求1所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:所述贴片电阻R型号为MMBT2222A,且与三极管Q基极之间还连接有贴片电阻R1,并形成两个结点,其中一个结点也通过贴片电阻R1连接至三极管Q集电极与基极间加的3V电压上,另一个结点通过接地贴片电阻R2接地。

3.根据权利要求2所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:在贴片电阻R与三极管Q基极之间的贴片电阻R1通过接地电容C1接地。

4.根据权利要求1所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:所述三极管Q发射极与Uout输出端还连接有接地电容R3。

5.根据权利要求1所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:所述IA端预留有至少两组,且一端还外接电流互感器,另一通过贴片电阻R5连接到基准电压端。

6.根据权利要求1所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:两个贴片电阻R5之间通过接地电容C接地。

7.根据权利要求1所述的一种具有MCU控制的混合补偿智能集成电力电容器,其特征在于:运算放大器U1A的型号为MCP6004。

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