[实用新型]超高频电子标签

权利要求书

1.一种超高频电子标签，其特征在于：包括有上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及胶膜；该上基板的中心位置处设置有上定位孔，上基板的两端表面均凹设有上嵌置槽，每一上嵌置槽中均嵌设有上超高频天线；该下基板的中心位置处设置有下定位孔，下基板的两端底面均凹设有下嵌置槽，每一下嵌置槽中均嵌设有下超高频天线；该屏蔽层夹设于上基板和下基板之间，屏蔽层的中心位置处设置有通孔，屏蔽层的上表面与上基板的底面之间夹设有第一粘胶层，屏蔽层的下表面与下基板的表面之间夹设有第二粘胶层；该RFID芯片嵌于上定位孔、下定位孔和通孔中，前述上超高频天线和下超高频天线均与RFID芯片导通连接；该第一封装胶层覆盖于上基板的表面并盖住上超高频天线和RFID芯片，该第二封装胶层覆盖于下基板的底面并盖住下超高频天线和RFID芯片；该胶膜完全包裹住上基板、下基板、屏蔽层、RFID芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。

2.如权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述胶膜的外表面覆盖有抗静电涂层。

3.如权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述上基板和下基板均为纸材质。

4.如权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述屏蔽层为铝箔或铜箔。

5.如权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述胶膜为PE覆膜。