[实用新型]一种逐层打印三维产品的装置有效
申请号: | 201720187149.4 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN206623405U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 王东强;曹超伟;向红 | 申请(专利权)人: | 江苏立元三维铸造科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/165 | 分类号: | B29C64/165;B29C64/20;B22F3/105;B33Y30/00 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打印 三维 产品 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及三维产品打印技术领域,尤其涉及一种逐层打印三维产品的装置。
背景技术
3D打印机是一种累积制造技术,即快速成形技术的一种机器,目前,市场上传统的3D打印机通过分层构建实现,铺粉槽先将一薄层粉末材料均匀地铺设于铸模平台上,然后由打印头按程序计算的模型分层结构喷涂粘结剂,再由紫外线将粘结剂烘干,达到“粉墨”结合的目的,然后实施分层打印,最后铸模成型。3D打印实现了从CAD模型到成品的快速成型,是比其他快速成型方法更快、更容易实现的快速成型技术。但是在实际操作过程中,铺粉过程中粉末材料铺设不均匀,需要铺设的厚度较大。
因此,为了解决上述存在的问题,本实用新型特提供了一种新的技术方案。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种结构简单、铺粉均匀以及打印质量高的逐层打印三维产品的装置。
本实用新型针对上述技术缺陷所采用的技术方案是:
一种逐层打印三维产品的装置,包括铸模平台、铺粉装置、打印头和机架平台,所述铸模平台设置在机架平台上,所述机架平台在铸模平台的一端设置有铺粉装置,所述机架平台在相对铺粉装置的另一端设置有滑动导轨,所述滑动导轨上通过滑动固定座设置有打印头,所述铺粉装置的上端位置设置有进料口,所述铺粉装置在与进料口相适配的下端位置设置有排料口。
进一步地,所述铸模平台可竖直上下移动。
进一步地,所述铺粉装置通过电机驱动滑动导轨沿着Y轴方向移动。
进一步地,所述打印头通过滑动导轨沿着Y轴方向移动,所述滑动固定座带动打印头沿着X轴方向移动。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单合理,通过铸模平台、铺粉装置以及打印头的运动完成自动铺粉和打印,整个过程均为自动化操作,工作效率高,而且铺粉均匀,整个流程连续性好,成型产品质量高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
图1为本实用新型一种逐层打印三维产品的装置的结构示意图。
图2为本实用新型一种逐层打印三维产品的装置逐层打印的截面示意图。
图3为本实用新型一种逐层打印三维产品的装置打印完成的三维产品的截面示意图。
其中: 1、铸模平台,2、机架平台,3、铺粉装置,4、滑动导轨,5、滑动固定座,6、打印头,7、进料口,8、排料口,9、电机。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
实施例1
如图1所示的一种逐层打印三维产品的装置,包括铸模平台1、铺粉装置3、打印头6和机架平台2,铸模平台1设置在机架平台2上,机架平台2在铸模平台1的一端设置有铺粉装置3,机架平台2在相对铺粉装置3的另一端设置有滑动导轨4,滑动导轨4上通过滑动固定座5设置有打印头6,铺粉装置3的上端位置设置有进料口7,铺粉装置3在与进料口7相适配的下端位置设置有排料口8。
在本实施例中,铸模平台1可竖直上下移动,铺粉装置3通过电机9驱动滑动导轨4沿着Y轴方向移动,利用铺粉装置3可以在铸模平台1上或在先前的层上铺设规定的层厚度,打印头6通过滑动导轨4沿着Y轴方向移动,滑动固定座5带动打印头6沿着X轴方向移动,可以精密控制粘合剂施加到每层的选定区域。
实施例2
如图2和图3所示的一种逐层打印三维产品的装置的使用方法,包括如下内容:
打印开始,首先填充有颗粒材料的铺粉装置3,铺粉装置3位于铸模平台1的初始边缘处;
打开排料口8铺设一层颗粒材料;
同时,铺粉装置3以恒定速度被驱动到铸模平台1的相对边缘,使得铸模平台1被均匀的颗粒材料层覆盖;
材料输送完毕,铺粉装置3复位,打开进料口7充料;
打印头6通过滑动导轨4的移动沿着规定的路径在铸模平台1上移动到规定区域,喷射粘合剂 ,之后返回打印头6的初始位置。第一层sl完成后,铸模平台1向下移动给定的距离进行第二层打印,如此循环往复完成第n层sn打印。
在本实施例中,从sl到sn顺序地产生一系列n层,首先是在铸模平台1上通过铺粉装置3构建第一层s1,其后通过打印头6将粘合剂施加在第一层s1的选定的分区t1上,然后对于剩余的层s2至sn依次重复这两个步骤,使得t1至tn区域的颗粒材料彼此牢固地结合。
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