[实用新型]一种压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于，包括传感器和封装外壳，所述传感器包括压力芯体；

所述压力芯体包括基座和敏感片，所述基座包括基座上部和基座下部，所述基座上部和基座下部同轴心布置，且基座上部的外径大于基座下部的外径，使得基座上部和基座下部之间形成第一限位台阶；

所述封装外壳包括壳体上部和壳体下部，所述壳体上部具有一放置压力芯体的容置腔，所述壳体下部为中空结构，所述壳体上部和壳体下部之间通过连通孔连通；所述容置腔的分为上部腔体和下部腔体，上部腔体的内径大于下部腔体的内径，使得上部腔体和下部腔体之间形成第二限位台阶，所述上部腔体的内径大于压力芯体的基座上部外径，使得上部腔体与基座上部之间形成一间隙，所述容置腔的结构、形状以及尺寸与压力芯体的外部结构、形状以及尺寸相匹配；

所述压力芯体装配在封装外壳的容置腔内形成内孔嵌套结构，所述压力芯体的基座上部的外周与封装外壳上部腔体之间的间隙中填设有密封填充层，以保证所述压力芯体与封装外壳之间的密封性，所述填充层采用烧结层、钎焊层或者焊接层，所述压力芯体的基座下部与封装外壳之间形成一个空腔，该空腔通过一个通气孔与外界相通，为所述敏感片感测压力的场所。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述压力芯体的外部采用圆柱体，所述封装外壳的外部结构采用圆柱体。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述压力芯体和封装外壳的材质均采用不锈钢或者陶瓷。

4.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述烧结层采用陶瓷粉或玻璃粉固体粉末烧结而成。

5.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述钎焊层钎焊材料采用银铜钛混合钎焊材料。

6.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述焊接层采用氩弧焊接或激光焊接。

7.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感片采用压阻式、电容式或者压电式敏感片。

8.根据权利要求1或7所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述敏感片的基板采用陶瓷板。