[实用新型]一种易于串联的免熔断铝电解电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品领域的零部件，特别是一种易于串联的免熔断铝电解电容器。

背景技术

随着电子技术的发展，目前铝电解电容器在电子产品中有着越来越广泛的应用。在性能上，要求铝电解电容器具有耐压、性能稳定、能耗低、发热量少、寿命长等要求。现有的铝电解电容器在结构普遍采用正极铝箔、负极铝箔直接与外部连接，所述正极铝箔或负极铝箔容易在连接点产生极大的金属阻抗，进而导致发热量大，甚至产生熔断状况，给电容器的性能带来了极大的不稳定性。另外，现有的铝电解电容器的电容芯子普遍将正极箔和负极箔的宽度都设置得比电解纸的宽度小，使得正极箔和负极箔完全重叠。然而，由于加工设备及加工工艺上的缺陷，实际生产过程中由于螺栓型电容使用的材料相对较多，也就说在一定的设计宽度下材料的长度较长，卷绕过程中由于机台的不稳定会造成正负极材料出现没有完全重叠之现象，进一步对导致电容使用过程中发热量大、散热效果差、能耗大、性能不稳定、使用寿命短等技术缺陷；再有，现有铝电解电容器普遍存在散热性能不佳的缺点，加剧了电容器的失效过程，还有现有铝电解电容器在应用时串联麻烦，影响工作效率。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种易于串联的免熔断铝电解电容器，解决了现有技术存在的电极箔容易熔断、电容发热量大、能耗高、散热性能差、串联应用麻烦等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种易于串联的免熔断铝电解电容器，包括电容壳体和设置在所述电容壳体内部的电容芯子，所述电容壳体外部套设有散热套管，所述散热套管外部套设有电容套管，所述电容壳体为一具有上部开口的中空筒体，电容壳体的开口处配合设置有与电容壳体绝缘的电容顶盖，所述电容芯子的上、下端面分别安装有上集流盘及下集流盘，所述上集流盘及下集流盘分别与电容顶盖及电容壳体电性连接，所述电容芯子由第一电解纸、正极箔、第二电解纸、第三电解纸、负极箔及第四电解纸依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔、负极箔上分别连接有正极箔条和负极箔条，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的宽度相同，所述正极箔的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔的宽度大于电解纸的宽度，负极箔的下边沿由电容芯子的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔条由电容芯子的上部向上延伸出来并与所述上集流盘激光热熔焊接，所述负极箔条由电容芯子的下部向下延伸出来并与下集流盘激光热熔焊接，所述电容顶盖顶部设置有正极柱，所述电容壳体底部设置有负极柱，所述正极柱上设置有外螺纹，所述负极柱上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有可与正极柱上的外螺纹配合的内螺纹。

作为上述技术方案的改进，所述电容套管为绝缘套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔和负极箔的表面均涂覆有导电聚合物层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔及负极箔的厚度为60-90μm，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的厚度均为50-70μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述散热套管上设置有竖向贯穿的散热孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容壳体内侧壁涂覆有便于传导电容芯子热量的第一导热层，所述电容壳体与散热套管之间设置有第二导热层，所述散热套管与电容套管之间设置有第三导热层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容顶盖与包括顶盖主板和由所述顶盖主板周沿向下延伸的顶盖侧板，所述顶盖侧板内套在电容壳体口部内侧，所述顶盖侧板与电容壳体内侧壁之间设置有绝缘软套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述顶盖侧板上设置有一环形凹环，所述电容壳体内侧壁设置有一配合卡设在所述环形凹环处的环形内凸环，所述电容顶盖通过所述环形凹环与环形内凸环的配合结构实现紧固连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容顶盖的顶盖侧板内侧壁设置有用于固定上集流盘的上集流盘固定阶梯位，所述电容壳体内侧壁下部设置有用于固定下集流盘的下集流盘固定阶梯位。