[实用新型]一种复杂硅胶产品的双方向冲切装置有效
申请号: | 201720172219.9 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206718023U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 魏俊峰;申群强 | 申请(专利权)人: | 三卓韩一精密电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26F1/44;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/22 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 陈卫,禹小明 |
地址: | 516006 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 复杂 硅胶 产品 双方 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种冲切装置,更具体地,涉及一种复杂硅胶产品的双方向冲切装置。
背景技术
传统模切生产用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版,在压力的作用下,将印刷品或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。
刀模也是刀具、模具的简称,刀具是机械刀片,模具是机械模具。在模切行业中比较常用的产品,一般用于冲压出所需的模切产品的形状。目前,业内在实现硅胶产品凹凸表面镂空小孔的构造时,人们通常采用下面的几种方法:第一种方法是先冲切出硅胶底片凸面的镂空小孔,该方法在加工时需要底片为平整平面,故再翻转在硅胶底片凹面冲切出镂空小孔,这样使得此种方法耗费相对长的时间。第二种方法是成型成凹凸硅胶底片时,一次性同个方向冲切出凹凸面的镂空小孔,但是这样同个方向冲切后,硅胶的凸面会受到刀模的挤压,容易产生较大变形,进而导致硅胶底片精度变小、次品率增加。
实用新型内容
对现有技术的问题,本实用新型在于提供一种结构设计合理、能够提高生产效率,且减小次品率的复杂硅胶产品的双方向冲切装置。
一种复杂硅胶产品的双方向冲切装置,用于冲切出硅胶底片凸凹面的镂空小孔,所述双方向冲切装置包括送料机构、冲切机构、控制装置、机架和出料机构,所述控制装置用于控制所述冲切机构,所述冲切机构位于机架一侧,所述控制装置位于机架另一侧,所述送料机构连接所述冲切机构,所述冲切机构下侧设有所述出料机构,所述冲切机构包括:冲切板组件、冲切板进给装置,所述冲切板组件,包括冲切板、冲切导向杆,所述冲切导向杆连接所述冲切板,所述冲切板设有上刀模,所述冲切板进给装置包括冲切板进给气缸、支撑台,所述支撑台上设有下刀模,所述出料机构包括输送装置、收集装置,所述输送装置将所述冲切机构所冲裁形成的硅胶输送到所述收集装置。
进一步地,所述冲切板进给装置用于根据所述控制装置的控制指令驱动所述冲切板沿所述冲切导向杆滑动。
进一步地,所述冲切装置还包括硅胶凸凹面镂空小孔的外形轮廓线是弧形。
进一步地,所述冲切装置还包括用于防止操作人员身体或手伸入冲切板下方的报警装置。
本实用新型通过上述技术方案,一次性双方向冲切出硅胶底片凸凹面的镂空小孔,避免同个方向冲切后,硅胶的凸面会受到刀模的挤压,容易产生较大变形,进而导致硅胶底片精度变小、次品率增加的问题,简化了加工工艺流程,仅凭一个生产工序就能完成,提高了生产效率, 也确保冲切过程的稳定性和准确性,从而保证产品品质,极大地降低了产品不良率,同时减少因品质不良带来的损耗和节省不少的人力资源。
附图说明
图1是本实用新型的复杂硅胶产品的双方向冲切装置的结构示意图。
图2是本实用新型的复杂硅胶产品的结构示意图。
其中1为冲切板,2为冲切导向杆,3为冲切刀具,4为机架,5为收集盒,6为收集通道,7为支撑台,8为硅胶,9为下刀模,10为上刀模,11为冲切进给气缸。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。
一种复杂硅胶产品的双方向冲切装置,用来冲切出凸凹面镂空小孔,包括一送料机构、一冲切机构、用于控制上述冲切机构的一控制装置(图中未示出)以及用于承载上述冲切机构和控制装置的一机架4、一出料机构、一报警装置(图中未示出),冲切机构位于机架4一侧,控制装置位于机架4另一侧,送料机构连接冲切机构,冲切机构下侧设有出料机构,出料机构包括一收集装置、一输送装置(图中未示出),报警装置用于防止操作人员身体或手伸入冲切板1下方,上述冲切机构包括冲切板1、冲切导向杆2、一冲切板进给气缸11以及一支撑台7,冲切导向杆2连接冲切板1,冲切板1用于固定安装上刀模10,支撑台7上设有下刀模9,上述冲切板进给气缸11用于根据上述控制装置的控制指令驱动冲切板1沿冲切导向杆2滑动,输送装置将冲切机构所冲裁形成的硅胶输送到收集装置,上述支撑台7用于承载硅胶并且设置有允许硅胶产品出料的收集通道6。
下面介绍采用本实施例中通过硅胶的双方向冲切装置冲切出凸凹面镂空小孔的过程,包括以下步骤:
第一步,将硅胶底片1放置于支撑台7上,并且使硅胶底片的凸面、凹面的弧形轮廓线位置正对收集通道6;
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