[实用新型]一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台。

背景技术

随着半导体技术的发展，器件的尺寸和复杂度也越来越小。这需要对于所制造的半导体器件进行严格的测试，以保证出厂产品质量。

对于不同的测试目的，如今已发展出了多种测试手段。例如，较常采用的用于检测可靠性的封装级测试，由于上述封装级测试需要将晶圆划片后，对于相应的功能进行测试，因而测试成本较高，且测试的速度也较慢。为了改善封装级测试的缺陷，一般采用晶圆级测试，在晶圆级测试中，通常采用多个测试结构。例如，所述测试结构可以是随同晶圆中的器件一起制造的测试电路。由于所述测试电路与晶圆中的器件是在同样的环境下制造获得的，因而通过检测所述测试电路的可靠性以及性能，也能够响应获得晶圆中器件的可靠性以及性能。

但是，目前用于进行晶圆级环境可靠性测试的载具，受其自身结构设计的影响，常常出现出现碎片的现象，以及测试的晶圆放置于载具上与载具接触面积过大，致使晶圆表面的空气流通不畅，导致测试结果精准度不高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆级环境可靠性测试载具及测试机台，以克服现有技术中晶圆级环境可靠性测试载具存在的不足。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆级环境可靠性测试载具，所述晶圆级环境可靠性测试载具，包括：一底座、及设置于所述底座上的多个吸嘴；其中，所述底座包括真空腔体，当所述吸嘴受到的压力大于一预定压力时，所述吸嘴处于导通状态，所述吸嘴与所述真空腔体连通；当所述吸嘴受到的压力小于等于所述预定压力时，所述吸嘴处于关闭状态。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，进行晶圆级环境可靠性测试时，一测试晶圆放置于至少部分所述吸嘴上，至少三个所述吸嘴处于导通状态构成吸附所述测试晶圆的吸附面。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴包括：外管和活塞，所述外管内设置有用于使气流进入所述真空腔体的通路；

当所述吸嘴处于关闭状态时，所述活塞封堵所述通路；

当所述吸嘴处于导通状态时，所述活塞打开所述通路。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴还包括：设置于所述外管中的第一内管，所述第一内管设置有一开口，所述活塞的一端容置于所述第一内管中，所述活塞的另一端固定于所述外管上；

其中，当所述吸嘴处于关闭状态时，所述活塞容置于所述第一内管中的一端封堵所述开口；

当所述吸嘴处于导通状态时，所述第一内管相对于所述外管下移，所述活塞容置于所述第一内管中的一端打开所述开口。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴还包括：设置于所述外管中的第二内管和密封圈，所述第二内管卡接于所述外管的内壁上，所述第一内管与第二内管通过所述密封圈连接。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴还包括设置于所述外管内侧的第一卡环，设置于所述第一内管外侧的第二卡环，所述第一卡环与所述第二卡环卡接配合时，密封所述外管与所述第一内管之间的间隙。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴还包括用于抵抗外界气压的弹性部件，所述第二卡环的数量为两个，所述弹性部件套接于两个第二卡环之间的第一内管上。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述弹性部件为弹簧。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸嘴还包括用于接触测试晶圆的吸附部件，所述吸附部件与所述第一内管固定连接。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸附部件为软橡胶吸附部件。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述吸附部件为喇叭形。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，还包括设置于所述底座上的温度传感器，所述温度传感器的高度小于所述吸嘴的高度。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，还包括设置于所述底座上的真空塞、所述温度传感器设置于真空塞上。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述温度传感器为热电偶温度传感器。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述预定压力小于等于测试晶圆的重力。

可选的，在所述的晶圆级环境可靠性测试载具中，所述底座的形状为圆柱体或长方体。

本实用新型还提供一种测试机台，所述测试机台包括：晶圆级环境可靠性测试载具。