[实用新型]一种应用在扫描电镜上面的托盘夹具有效
申请号: | 201720170304.1 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206727057U | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 王世伟 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人: | 徐丰 |
地址: | 610029 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用 扫描电镜 上面 托盘 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及显微镜托盘领域,特别涉及一种应用在扫描电镜上面的托盘夹具。
背景技术
CD扫描电子显微镜(SEM)是介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性观察手段,可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。扫描电镜的优点是,①有较高的放大倍数,20-20万倍之间连续可调;②有很大的景深,视野大,成像富有立体感,可直接观察各种试样凹凸不平表面的细微结构;③试样制备简单。因此在半导体制造领域,它被用来量测晶圆表面的图形的特征如线条CD和层对层对准等,是一种非常重要的量测设备,号称芯片的眼睛。
当前在半导体市场上,扫描电子显微镜占有主要大部分市场的是日本的日立公司(Hitachi),其生产的扫描电子显微镜具有性能稳定,操作简单,图像清晰,量测精度高,速度快等优点。但这种机台只适合用来生产200mm尺寸的晶圆,如果要用来生产150mm尺寸的晶圆,需要原厂公司做巨大的结构改动,需要换掉平台等一系列部件,这样改造周期较长,耗资巨大,成本高,同时风险也很大。
实用新型内容
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,现提供一种应用在扫描电镜上面的托盘夹具,托盘夹具外观大小与200mm晶圆相同,在托盘内挖直径150mm凹槽,把所要量测的晶圆放置在凹槽以内,这样使托盘和晶圆一起放进晶舟,通过机械手臂传送,这样150mm晶圆就会被送到机台腔体内生产两次。此托盘夹具不改变原机台结构,简单易于操作,零风险。
本实用新型通过以下技术方案实现:一种应用在扫描电镜上面的托盘夹具,其特征在于,所述托盘夹具为直径为200mm的圆盘,圆盘中间同心设置150mm的凹槽,凹槽深度小于托盘厚度,其内部设置圆形橡胶垫片;所述托盘夹具顶部设置有凹口,所述凹槽顶部内壁上与凹口匹配位置设置有凸点,底部内壁上设置向外设置有矩形框,所述凹口内顶点与矩形框中心位置位于同一直径上。
具体的,
所述托盘厚度为800-1000μm。
所述矩形框长度为20mm,宽度为10mm。
所述橡胶垫片有4个。
区别于现有技术的情况,本实用新型的有益效果是:在托盘内挖直径150mm凹槽,把所要量测的晶圆放置在凹槽以内,这样使托盘和晶圆一起放进晶舟,通过机械手臂传送,这样150mm晶圆就会被送到机台腔体内生产两次。此托盘夹具不改变原机台结构,简单易于操作,零风险。
附图说明
图1为托盘夹具俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1,一种应用在扫描电镜上面的托盘夹具,其特征在于,所述托盘夹具为直径为200mm的圆盘1,圆盘中间同心设置150mm的凹槽2,凹槽深度小于托盘厚度,其内部设置圆形橡胶垫片3;所述托盘夹具顶部设置有凹口4,所述凹槽顶部内壁上与凹口匹配位置设置有凸点5,底部内壁上设置向外设置有矩形框6,所述凹口4内顶点与矩形框中心位置位于同一直径上。
具体的,
所述托盘厚度为800-1000μm。
所述矩形框长度为20mm,宽度为10mm。
所述橡胶垫片有4个。
具体的实施过程中,本实用新型采用上述材料结构,通过制作一个直径200mm金属托盘,用专用镊子把150mm晶圆放置在托盘凹槽内,晶圆凹口对准托盘凹槽内的与之对应的凸点,放好以后,把托盘放到标准的200mm晶舟内,当150mm晶圆放到圆形凹槽内,整个晶圆落在凹槽内,并且四个橡胶垫会防止晶圆在托盘凹槽内滑动,通过机台机械手臂抓取托盘连同晶圆一起进入机台腔体以内,这样机台就可以识别这样的晶圆,使用现有的只接受200mm规格晶圆的机台来生产量测150mm尺寸的晶圆。
通过上述方式,在托盘内挖直径150mm凹槽,把所要量测的晶圆放置在凹槽以内,这样使托盘和晶圆一起放进晶舟,通过机械手臂传送,这样150mm晶圆就会被送到机台腔体内生产两次,此种设计不改变机台现有结构,对机台零伤害,实现简单,成本低,并且可以同时兼容200mm与150mm的晶圆,提高了机台的实用性与多功能性。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或简介运用在其他相关技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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