[实用新型]半环形单频及双频选择表面结构

权利要求书

1.半环形单频选择表面结构，包括介质基板，其特征在于：还包括第一共面波导、第二共面波导、第一半环形过渡结构、第二半环形过渡结构、半环形表面波结构和半环形耦合结构，所述第一共面波导、第二共面波导、第一半环形过渡结构、第二半环形过渡结构、半环形表面波结构和半环形耦合结构设置在介质基板的同一层上；

所述第一共面波导和第二共面波导左右对称，所述第一半环形过渡结构和第二半环形过渡结构左右对称，第一共面波导通过第一半环形过渡结构与半环形表面波结构的左端连接，第二共面波导通过第二半环形过渡结构与半环形表面波结构的右端连接，所述半环形耦合结构位于半环形表面波结构的上方，且开口向上，所述半环形表面波结构的中间由缝隙隔开，且开口向下。

2.根据权利要求1所述的半环形单频选择表面结构，其特征在于：

所述第一半环形过渡结构包括多个第一半环形过渡单元和位于第一半环形过渡单元两侧的第一地板过渡单元；所述第一半环形过渡单元与半环形表面波结构的左端连接，第一半环形过渡单元从左到右依次连接，并逐渐变大，多个第一半环形过渡单元连接而成的结构开口向下，第二地板过渡单元从左到右逐渐远离第一半环形过渡单元，并在第一半环形过渡单元与半环形表面波结构左端的连接处消失；

所述第二半环形过渡结构包括多个第二半环形过渡单元和位于第二半环形过渡单元两侧的第二地板过渡单元；所述第二半环形过渡单元与半环形表面波结构的右端连接，第二半环形过渡单元从右到左依次连接，并逐渐变大，多个第二半环形过渡单元连接而成的结构开口向下，第一地板过渡单元从右到左逐渐远离第二半环形过渡单元，并在第二半环形过渡单元与半环形表面波结构右端的连接处消失。

3.根据权利要求1或2所述的半环形单频选择表面结构，其特征在于：所述半环形表面波结构由多个尺寸相一致的半环形单元组成，多个半环形单元的中间由缝隙隔开分为左右对称的第一半环形单元和第二半环形单元，所述第一半环形单元按照周期排列，并依次连接在一起，所述第二半环形单元按照周期排列，并依次连接在一起。

4.根据权利要求1或2所述的半环形单频选择表面结构，其特征在于：所述半环形耦合结构由多个尺寸相一致的第三半环形单元组成，多个第三半环形单元按照周期排列，并依次连接在一起。

5.根据权利要求1或2所述的半环形单频选择表面结构，其特征在于：所述介质基板采用PCB板。

6.半环形双频选择表面结构，包括介质基板，其特征在于：还包括第一共面波导、第二共面波导、第一半环形过渡结构、第二半环形过渡结构、第三半环形过渡结构、第四半环形过渡结构、第一半环形表面波结构、第二半环形表面波结构、第一半环形耦合结构和第二半环形耦合结构，所述第一共面波导、第二共面波导、第一半环形过渡结构、第二半环形过渡结构、第三半环形过渡结构、第四半环形过渡结构、第一半环形表面波结构、第二半环形表面波结构、第一半环形耦合结构和第二半环形耦合结构设置在介质基板的同一层上；

所述第一共面波导和第二共面波导左右对称，所述第一半环形过渡结构和第二半环形过渡结构左右对称，所述第三半环形过渡结构和第四半环形过渡结构左右对称；所述第一共面波导和第二共面波导以水平线分割成上、下两部分，所述第一半环形过渡结构、第二半环形过渡结构、第一半环形表面波结构和第一半环形耦合结构组成了上部分小半环形结构，第三半环形过渡结构、第四半环形过渡结构、第二半环形表面波结构和第二半环形耦合结构组成了下部分大半环形结构；

第一半环形表面波结构的左端通过第一半环形过渡结构与第一共面波导连接，右端通过第二半环形过渡结构与第二共面波导连接，第二半环形表面波结构的左端通过第三半环形过渡结构与第一共面波导连接，右端通过第四半环形过渡结构与第二共面波导连接；所述第一半环形耦合结构位于第一半环形表面波结构的上方，且开口向上，所述第一半环形表面波结构的中间由缝隙隔开，且开口向下；所述第二半环形耦合结构位于第二半环形表面波结构的下方，且开口向下，所述第二半环形表面波结构的中间由缝隙隔开，且开口向上。