[实用新型]一种改善VCP电镀均匀性的挂架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，尤其涉及一种改善VCP电镀均匀性的挂架。

背景技术

目前，在印制电路板制作过程中，电镀工序越来越多的使用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)生产。生产过程中有很多因素会对电镀的均匀性产生影响，比如：镀液的浓度品质、电压电流参数、阳极、浮架等。此外，电镀垂直线的挂架(俗称小飞机)的导电性能也是一重要影响因素。现有的小飞机一般会有3～5个夹子，单个夹子的夹板之间通过弹簧连接，这种方式连接的夹子在使用过程中会出现导电不良、线路板上电流分布不均匀、电流利用率低等问题，从而影响线路板电镀铜厚度的均匀性，出现局部电镀铜偏厚或偏薄，铜厚极差大，导致后续会产生蚀刻困难，出现一些线幼或蚀刻不净的品质问题。

实用新型内容

本实用新型针对挂架存在导电不良、电流分布不均匀、电流利用率低的问题，提供一种通过对挂架内部的夹子间进行导线连接，从而保证导电稳定和电流分布均匀的改善VCP电镀均匀性的挂架。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种改善VCP电镀均匀性的挂架本体，包括挂架本体及在挂架本体上设置的若干夹子，各夹子均包括夹板一及夹板二，挂架本体设有导电杆，各夹板一均设置在导电杆上，各夹板二与导电杆之间均设有用于导通彼此的导线。

优选的，导线的一端连接夹板二的末端，导线的另一端设置在导电杆上。

优选的，导电杆上设有若干用于调整电荷平衡的连接点。

优选的，夹子为弹簧夹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：此改善VCP电镀均匀性的挂架在夹板二与导电杆之间设有用于导通彼此的导线，使得挂架之间的夹子连接成统一整体，通过导线连接导通多余电荷，保证电镀时导电稳定、电流分布均匀，从而使得线路板电镀铜厚度均匀，提高了VCP电镀的均匀性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是实施例中导线连接相邻夹子的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1，本实用新型提供一种改善VCP电镀均匀性的挂架，包括挂架本体1及设置在挂架本体1上的若干夹子3，夹子3为弹簧夹。各夹子3均包括夹板一31及夹板二32，夹板一31及夹板二32之间设置有螺旋弹簧。挂架本体1设有导电杆2，各夹板一31均设置在导电杆2上，各夹板二32与导电杆2之间均设有用于导通彼此的导线4。导线4的一端连接夹板二32的末端，导线4的另一端设置在导电杆2上。导电杆2上设有若干用于调整电荷平衡的连接点21，可以根据各夹板二末端的电荷量调整连接点的位置。挂架本体1内部单个夹子3用导线4与挂架本体1的导电杆2相连，通过导线4串联夹子3，增加多个导电通道，提高夹子3的导电性，避免夹子3因弹簧松动或接触不好导致导电不良，实现了整体化，保证导电稳定、电流分布均匀。

本实施例中，VCP的夹子3用导线4相连后改善了夹子导电不良、电流分布不均匀的问题，提高电镀均匀性，铜厚极差由未连接导线前的11μm降低到导线相连后的7μm，降低了5μm的极差，改善了VCP电镀均匀性，降低了由于电镀均匀性差，极差大导致的后续蚀刻不净或线幼不良等品质问题。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。