[实用新型]任意层互连高密度印刷电路板有效
| 申请号： | 201720169018.3 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN206490892U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 任意 互连 高密度 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.任意层互连高密度印刷电路板，包括高密度印刷电路板主体(1)，其特征在于：所述高密度印刷电路板主体(1)包括内层电路板(2)和位于内层电路板(2)两侧的外层电路板(3)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(4)，所述单元电路板(4)包括电路基板(5)、设置在电路基板(5)上表面的上线路层(6)和设置在电路基板(5)下表面的下线路层(7)，所述上线路层(6)和下线路层(7)相同侧均设置有电路引线(8)。
2.根据权利要求1所述的任意层互连高密度印刷电路板，其特征在于：所述电路引线(8)靠近与其所在的上线路层(6)或下线路层(7)一端设置有标识(11)。
3.根据权利要求1所述的任意层互连高密度印刷电路板，其特征在于：所述电路引线(8)外涂有绝缘涂料。
4.根据权利要求1所述的任意层互连高密度印刷电路板，其特征在于：所述电路引线(8)依次错位排列设置在上线路层(6)或下电路层(7)相同侧。
5.根据权利要求1所述的任意层互连高密度印刷电路板，其特征在于：所述外层电路板(3)包括由外而内的绝缘层(9)和胶膜层(10)。
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