[实用新型]一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体有效

专利信息
申请号: 201720167766.8 申请日: 2017-02-23
公开(公告)号: CN206884333U 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 卢响阳 申请(专利权)人: 浙江万硕智能科技有限公司
主分类号: B32B17/06 分类号: B32B17/06;B32B18/00;B32B7/12;B44C1/24;B44C5/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 321206 浙江省金华市武义县茭道镇*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 打印 图案 玻璃 陶瓷
【说明书】:

技术领域

实用新型属于3D打印领域,具体涉及一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体。

背景技术

3D打印是近年来迅猛发展的一种快速成型技术,其应用范围包括航空航天、制造业、生物医学、食品、服饰、艺术创造、建筑模型等领域。3D打印技术以数字化三维模型为基础,通过逐层打印、分层叠加的方式构造三维实体。

瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料,总称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。

由于瓷砖原材料的限定,在其表面想要进行装饰较为困难。通常多数通过彩绘在其表面形成彩绘图案,但是,较为复杂的彩绘图案其清晰度往往不能得到保证。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体,通过玻璃与瓷砖的结合,与其内的3D打印图案构成精美的玻璃陶瓷体,提高了瓷砖的装饰效果。

为了达到上述目的,本实用新型的具体技术方案如下:

一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体,包括瓷砖基底层、玻璃基底层、复合胶层、用于疏水/疏油的万能涂层、白色墨底层以及3D打印图案层;

所述万能涂层喷涂在所述玻璃基底层的表面,所述3D打印图案层喷涂在所述万能涂层上,通过白色油墨喷涂形成的所述白色墨底层喷涂在所述3D打印图案层上,所述复合胶层涂覆在所述白色墨底层上,所述瓷砖基底层与所述复合胶层粘接。

进一步地,还包括密封层,所述密封层涂覆在成型的所述玻璃陶瓷体的侧面。

本实用新型提供的一种具有3D打印图案的瓷砖,通过万能涂层将玻璃基底层上可能存在的水或油排除,在万能涂层上根据既定设计和图案喷涂3D打印图案层,在3D打印图案层上喷涂白色墨底层作为图案层的背景层,之后再通过复合胶层将瓷砖基底层与叠加层粘接构成所述具有3D打印图案的玻璃陶瓷体。该玻璃陶瓷体的一面为透明玻璃,一面为瓷砖,二者之间夹层内为3D打印图案层,使用时可以将玻璃面作为装饰面,瓷砖面作为基底面与墙体连接,该玻璃陶瓷体不仅结构紧凑美观,而且内部的3D打印图案层能够形成各种所需简单或复杂图案,满足大众对瓷砖装饰效果的需求。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体的结构示意图;

1.瓷砖基底层,2.玻璃基底层,3.复合胶层,4.万能涂层,5.白色墨底层,6.3D打印图案层,7.密封层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式进行说明。

如图1所示,一种具有3D打印图案的玻璃陶瓷体,包括瓷砖基底层、玻璃基底层、复合胶层、用于疏水/疏油的万能涂层、白色墨底层以及3D打印图案层;

所述万能涂层喷涂在所述玻璃基底层的表面,所述3D打印图案层喷涂在所述万能涂层上,通过白色油墨喷涂形成的所述白色墨底层喷涂在所述3D打印图案层上,所述复合胶层涂覆在所述白色墨底层上,所述瓷砖基底层与所述复合胶层粘接。

还包括密封层,由UV光油喷涂形成的所述密封层喷涂在成型后的玻璃陶瓷体的侧面上。

具体制作时,在玻璃上先涂覆能够用于疏水或者疏油的万能涂层,保证玻璃表面的干净,之后在万能涂层表面使用彩色的UV墨水喷涂打印形成3D打印图案层,再使用白色UV墨水喷涂形成白色墨底层,之后再在白色墨底层上喷涂复合胶层,最终将瓷砖基底层通过复合胶层粘接,最后,将形成的玻璃陶瓷体侧面光油封面,用以保护成型后的玻璃陶瓷体上的3D图案层。

本方案提供的具有3D打印图案的玻璃陶瓷体一面为透明玻璃,一面为瓷砖,二者之间夹层内为3D打印图案层,使用时可以将玻璃面作为装饰面,瓷砖面作为基底面与墙体连接,该玻璃陶瓷体不仅结构紧凑美观,而且内部的3D打印图案层能够形成各种所需简单或复杂图案,满足大众对瓷砖装饰效果的需求。同时,所需工艺器械较少,不受空间限制即可制作。

以上,虽然说明了本实用新型的几个实施方式,但是这些实施方式只是作为例子提出的,并非用于限定本实用新型的范围。对于这些新的实施方式,能够以其他各种方式进行实施,在不脱离本实用新型的要旨的范围内,能够进行各种省略、置换、及变更。这些实施方式和其变形,包含于本实用新型的范围和要旨中的同时,也包含于权利要求书中记载的实用新型及其均等范围内。

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