[实用新型]粉体材料分散装置有效
| 申请号: | 201720166662.5 | 申请日: | 2017-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN206577642U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
| 发明(设计)人: | 马憬峰;叶致远 | 申请(专利权)人: | 金安国纪科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | B01F7/16 | 分类号: | B01F7/16;B02C7/08 |
| 代理公司: | 广东朗乾律师事务所44291 | 代理人: | 杨焕军 |
| 地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 材料 分散 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于覆铜板生产用机械设备技术领域,尤其涉及一种覆铜板生产过程中用于分散粉体材料的装置。
背景技术
随着电子信息技术的发展,各种功能性材料应运而生,以无机粉体填料改性的覆铜板技术也日趋普遍。改性覆铜板制造工艺中,树脂胶液的制备非常重要,覆铜板中功能性粉体材料的分布均匀性直接影响着覆铜板性能的稳定和均向分布,而这些都取决于制造过程中功能性粉体材料在树脂胶液中是否分散均匀或是否反应完全。
目前,传统的无机填料改性覆铜板制造工艺是将无机填料,如硅微粉、滑石粉、氢氧化铝、钛白粉等粉体材料,直接加入到高分子胶液中,然后采用分散盘搅拌或高速剪切的方式进行搅拌分散。对于大粒径的粉体来说,分散盘式或高速剪切的搅拌分散技术勉强能达到产品的设计的要求,但对于粒径小于2μm以下的超细粉体,简单地搅拌或高速剪切的方式是无法达到填料微粒充分分散的效果的,填料会出现结团、团聚等现象,而且胶液中还会存在大量填料微粒团,填料团随之会进入覆铜板基材中,将对后期产品的性能稳定性带来很大的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种将无机粉体材料在高分子树脂胶液中进行分散的装置,可以使粉体材料充分均匀地分散于树脂胶液之中。
为了实现上述目的,本实用新型采取如下的技术解决方案:
粉体材料分散装置,包括:混胶釜;设置于所述混胶釜内的轴流搅拌组件;设置于所述混胶釜内的剪切搅拌组件;研磨机,所述研磨机包括外壳、上下相对地设置于所述外壳内的上研磨盘和下研磨盘、驱动所述上研磨盘的上研磨驱动单元、驱动所述下研磨盘的下研磨驱动单元,所述外壳通过进胶管和出胶管与所述混胶釜内连通。
进一步的,所述轴流搅拌组件包括轴流搅拌器和驱动所述轴流搅拌器的轴流搅拌驱动单元。
进一步的,所述剪切搅拌组件包括剪切搅拌器和驱动剪切搅拌器的剪切搅拌驱动单元。
进一步的,所述剪切搅拌器和/或轴流搅拌器的搅拌轴沿竖直方向设置。
进一步的,所述进胶管和/或所述出胶管上设置有循环泵。
进一步的,所述外壳为具有排气孔的金属壳体。
进一步的,所述进胶管的出胶口位于所述上研磨盘的上方。
进一步的,所述上研磨盘和下研磨盘的旋转轴线重合。
进一步的,所述上研磨盘和下研磨盘的研磨面上设置有若干可滚动旋转的瓷珠。
进一步的,所述上研磨盘上设置有承接胶液的胶槽,所述胶槽底部设置有流胶孔。
由以上技术方案可知,本实用新型的分散装置采用高速剪切与机械研磨配合的方式,加入了粉体填料的胶液首先在混胶釜中高速剪切分散,然后胶液在研磨机中研磨,解决无机粉体填料,尤其是超细粉体材料在树脂胶液中不能得到充分分散的问题,克服结团之缺陷。本实用新型的分散装置将树脂胶液加入混胶釜中搅拌,再加入无机粉体填料与树脂胶液一起高速剪切,再经过研磨机进行研磨,循环反复,可以破坏结团的填料团的团聚,使粉体在胶液中分散均匀,对于加入大量导热粉体的高导热覆铜板性能的提高有着积极的推动作用,而且亦可用于其它粉体材料改性的覆铜板生产技术之中。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为本实用新型实施例研磨机构的结构示意图;
图3为本实用新型实施例下研磨盘的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细描述,在详述本实用新型实施例时,为便于说明,表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。需要说明的是,附图采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
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