[实用新型]一种LED贴片支架

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED灯及LED贴片支架技术领域，特别涉及一种LED贴片支架。

【背景技术】

智能手机等移动电子设备已成为人们生活中不可缺少的一部分，这些电子设备通常表面设置一显示屏，显示屏背光模组内设置LED灯珠作为光源。

生产过程中将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯珠，制作时通常要将LED芯片贴装在支架上，这个支架就是LED贴片支架。在现有技术中，LED贴片支架包括基座和两个焊锡脚，基座内用于放置LED芯片，LED芯片的两端分别通过点焊与两个焊锡脚电性连接，两个焊锡脚外接电源正负极，但目前LED贴片支架存在如下问题，LED芯片在发光过程中会产生大量的热，热量若无法及时导离LED芯片时会影响LED芯片的使用寿命。

【实用新型内容】

为了克服现有技术问题，本实用新型提供了一种LED贴片支架。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED贴片支架，包括基座、LED芯片、第一焊锡脚和第二焊锡脚，基座内部设置有一凹槽，所述第一焊锡脚包括第一平板、第一连接部、第一弯折脚和第一尾段，所述第一连接部两端分别连接第一平板和第一弯折脚，该第一弯折脚末端延伸出第一尾段，所述第二焊锡脚包括第二平板、第二连接部、第二弯折脚和第二尾段，所述第二连接部两端分别连接第二平板和第二弯折脚，该第二弯折脚末端延伸出第二尾段，所述第一平板和第二平板分别位于凹槽内，第一连接部和第二连接部内嵌于基座，所述第一弯折脚和第一尾段、第二弯折脚和第二尾段位于基座外；所述基座的两端分别开设有贯穿基座第一孔洞和第二孔洞，第一连接部和第二连接部分别位于所述第一孔洞和第二孔洞内；所述第一平板上开设有容纳槽，所述LED芯片容置于该容纳槽内，且与容纳槽的内壁接触。

优选地，所述LED芯片的厚度大于散热槽的深度。

优选地，所述LED芯片的两端分别引出第一引线和第二引线，所述第一平板上开设有第一焊接孔，所述第二平板上开设有的第二焊接孔，所述第一引线插入第一焊接孔，所述第二引线插入第二焊接孔焊接。

优选地，所述第一连接部的一侧凸出第一凸角，所述第二连接部的一侧凸出第二凸角，所述第一凸角和第二凸角分别与第一孔洞和第二孔洞内壁紧密贴合。

优选地，所述第一连接部进一步包括第一弧形体，所述第一凸角位于第一弧形体的一侧，所述第二连接部进一步包括第二弧形体，所述第一弧形体的边缘与第一孔洞内壁之间具有间隙，所述第二弧形体的边缘与第二孔洞内壁之间具有间隙。

优选地，所述第二凸角位于第二弧形体的一侧，所述第一弧形体和第二弧形体呈90°弧形状。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、通过第一锡焊脚上设置有第一凸角和第二焊锡脚上设置第二凸角分别与基座上开设的第一孔洞和第二孔洞紧密配合，使得第二焊锡脚和第二焊锡脚可以牢固安装在LED贴片支架上。

进一步，在第一焊锡脚上开设有容纳槽，将LED芯片容置于该容纳槽内，与容纳槽的内壁接触，增加LED芯片与容纳槽的接触面积，有效的增强LED芯片与第一焊锡脚的热传递，有效的将LED芯片的热量导出，进一步延长LED芯片的使用寿命。

2、通过在第一焊锡脚上开设有第一焊接孔，第二焊锡脚上开设有的焊接孔，LED芯片的两端分别引出第一引线和第二引线，第一引线插入第一焊接孔，所述第二引线插入第二焊接孔焊接，增加第一引线与第一焊锡脚的接触面积以及第二引线与第二焊锡脚的接触面积，从而增强引线和焊锡脚之间连接的稳定性，保证LED芯片的良好发光。

3、通过第一焊锡脚的第一弧形体与第一空洞间隙设计以及第二焊锡脚的第二弧形体与第二孔洞间隙设计，间隙的散热作用可以有效的延长LED芯片的使用寿命。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例LED贴片支架的立体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例LED贴片支架的爆炸结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例LED贴片支架的俯视结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第一焊锡脚与LED芯片配合的俯视图。

图5是本实用新型第一实施例LED贴片支架之第二焊锡脚与LED芯片配合的俯视图。

图6是本实用新型第二实施例LED封装结构的剖视结构示意图。

图7是本实用新型第二实施例LED封装结构中LED贴片支架之第二焊锡脚的俯视图。

【具体实施方式】