[实用新型]一种无风扇工业主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业计算机制造技术领域，尤其涉及一种无风扇工业主机。

背景技术

传统风扇散热机箱容易积尘，噪音大，抗压和高负荷工作能力较差，难以适应恶劣的工作环境。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种无风扇工业主机,以解决现有技术工业风扇容易积尘，噪音大，抗压和高负荷工作能力较差，难以适应恶劣的工作环境的问题。本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

一种无风扇工业主机，包括主板和机箱，所述机箱包括底板、盖板、前面板和后面板，所述底板、盖板、前面板和后面板共同围成所述机箱的内部空间，所述主板安装在所述内部空间中，所述盖板的外表面形成若干凸出的鳍状散热片，各鳍状散热片平行排列。

进一步地，所述鳍状散热片一体成型于所述盖板外表面。

进一步地，所述盖板为铝合金。

进一步地，所述前面板上设置有第一COM接口、MIC接口、Line-out接口、第一USB接口、SIM卡插口和电源开关，所述第一COM接口、MIC接口、Line-out接口、第一USB接口、SIM卡插口和电源开关与所述主板通信连接。

进一步地，所述后面板上设置有第二USB接口、VGA接口、LAN接口和第二COM接口，所述第二USB接口、VGA接口、LAN接口和第二COM接口与所述主板通信连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的无风扇工业主机，通过在盖板的外表面形成若干凸出的平行排列的鳍状散热片，大幅增大了散热面积，提高了散热性能。

附图说明

图1：本实用新型实施例提供的无风扇工业主机的前面板结构示意图；

图2：本实用新型实施例提供的无风扇工业主机的鳍状散热片示意图；

图3：本实用新型实施例提供的无风扇工业主机的后面板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至3所示，本实用新型实施例提供的一种无风扇工业主机，包括主板和机箱，机箱包括底板、盖板2、前面板1和后面板11，底板、盖板2、前面板1和后面板11共同围成机箱的内部空间，主板安装在内部空间中，盖板2的外表面形成若干凸出的鳍状散热片201，各鳍状散热片201平行排列。图2所示为鳍状散热片201示意图，鳍状散热片201一体成型于盖板2外表面，整体成扁平块状结构，其横截面的纵向方向与盖板2外表面相互垂直，这种结构大幅增大了散热面积，提高了散热性能。盖板2可采用铝合金，兼顾散热性能、结构强度与重量。

图1所示为前面板1结构示意图，前面板1上设置有第一COM接口3、MIC接口4、Line-out接口5、第一USB接口6、SIM卡插口7和电源开关8，第一COM接口3、MIC接口4、Line-out接口5、第一USB接口6、SIM卡插口7和电源开关8与主板通信连接。具体地，前面板1上可设置3个第一USB接口6，第一USB接口6可为USB2.0接口。图3所示为后面板11结构示意图，后面板11上设置有第二USB接口13、VGA接口10、LAN接口9和第二COM接口12，第二USB接口13、VGA接口10、LAN接口9和第二COM接口12与主板通信连接。具体地，后面板11上可设置4个第二USB接口13，第二USB接口13也可为USB2.0接口。同时第二COM接口12可设置5个，VGA接口10可设置1个。

最后应说明的是：上述各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换。而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。