[实用新型]免焊接美规电源适配器有效
申请号: | 201720162617.2 | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN206432496U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 刘威 | 申请(专利权)人: | 东莞市瑞亨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R13/629;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523581 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 电源 适配器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电源适配器技术领域,特别是涉及免焊接美规电源适配器。
背景技术
目前,现有的具有美规插脚的电源适配器的封装结构为上下盖结构,在产品封装时主要有以下方式:输入AC美规插脚用引线连接PCB板,引线两端连接处均需要人工焊锡固定,此方式生产工艺复杂,且易产生因作业不慎而使锡渣掉入产品中;或者输入AC美规插脚直接连接于PCB板,连接处需要人工焊接,此方式易产生因作业不慎而使锡渣掉入产品中,都需要采用焊接工序,上盖与下盖之间的密封性不够好,容易进水进尘,上盖的表面没有防滑纹,插拔时容易打滑,进而脱手对电源适配器造成损坏。
实用新型内容
为了克服上述缺点和不足,本实用新型的目的在于提供免焊接美规电源适配器,上盖的外表面两侧设有若干个防滑斜槽,防滑效果好,便于插拔,上盖和效果密封效果好,美规插脚通过金属铆接件与PCB板一次性铆接固定,免除焊接工序,提高了生产效率和成品率,降低了成本。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
免焊接美规电源适配器,包括上盖和下盖,所述上盖和所述下盖互相盖合形成容置腔,所述上盖的顶面设有环形密封凹槽,所述下盖的顶面设有环形密封凸台,所述环形密封凸台的顶面设有若干个间隔设置的密封凸缘,所述密封凸缘的纵截面呈三角形,所述上盖顶面的宽度方向开设有卡线口,所述上盖的外表面两侧设有若干个防滑斜槽,所述密封凸缘卡入所述环形密封凹槽内,所述下盖的底面嵌设有美规插脚,所述美规插脚的尾端顶面开设有金属铆接件容置槽,所述金属铆接件容置槽内设有金属铆接件,所述金属铆接件的顶面上设有至少两个铆接凸台,所述铆接凸台伸入PCB板的铆接孔内,所述下盖的底面设有铭牌框。
在其中一个实施例中,所述防滑斜槽为腰形槽。
在其中一个实施例中,所述金属铆接件呈“十”字形。
在其中一个实施例中,所述上盖的外表面为弧形面。
在其中一个实施例中,所述卡线口呈“U”型。
在其中一个实施例中,所述下盖内侧壁设有若干定位支架。
在其中一个实施例中,所述下盖内顶壁设有定位压条。
在其中一个实施例中,还包括电源线,所述电源线的母座上设有环形卡接槽,所述卡线口卡入所述环形卡接槽内。
在其中一个实施例中,所述美规插脚由内到外分别为锌片、导电层和防氧化层。
在其中一个实施例中,所述导电层为红铜层,所述防氧化层为电镀镍层。
与现有技术相比,本实用新型的免焊接美规电源适配器具有以下有益效果:
1、美规插脚的尾端顶面开设有金属铆接件容置槽,所述金属铆接件容置槽内设有金属铆接件,所述金属铆接件的顶面上设有至少两个铆接凸台,所述铆接凸台伸入PCB板的铆接孔内,然后将铆接凸台挤压变形,铆接凸台与PCB板互相铆接固定,无需焊接,连接牢固;
2、上盖的外表面两侧设有若干个防滑斜槽,防滑效果好,便于插拔;
3、密封凸缘卡入环形密封凹槽内,密封凸缘的纵截面呈三角形,上盖与下盖盖合时,越挤压下盖,密封凸缘与环形密封凹槽就贴合越紧密,密封效果越好,防水防尘效果佳。
附图说明
图1为本实用新型的免焊接美规电源适配器的立体图;
图2为本实用新型的上盖的俯视图。
图3为本实用新型的上盖的侧视图。
图4为本实用新型的下盖的剖视图。
图5为本实用新型的电源线的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
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