[实用新型]星形电路封装结构

权利要求书

1.一种星形电路封装结构，包括：

第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；

第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；

第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及

第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，

其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。

2.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间设置间隙或绝缘层实行电气绝缘隔离。

3.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于还包括引线框架，该引线框架设置在该第一芯片下方并且包括：第一引出脚、第二引出脚和第三引出脚；其中该第一引出脚与该第一连接件电连接，该第二引出脚与该第二连接件电连接以及该第三引出脚与该第三连接件连接。

4.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第四连接件包括：

第一子连接件，该第一子连接件包括第一平面部，该第一平面部与该第三芯片的上表面贴合；以及

第二子连接件，该第二子连接件包括第二平面部，该第二平面部的上表面与第二芯片的下表面贴合，该第二平面部的下表面与第一芯片的上表面贴合，

其中该第一子连接件还包括与该第一平面部垂直或成一角度的第一跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接，或第二子连接件还包括与该第二 平面部垂直或成一角度的第二跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接。

5.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第二连接件包括：

第三平面部，该第三平面部与该第二芯片的上表面贴合；

安装支撑部，该安装支撑部与该第三平面部连接；以及

第三跨接部，该第三跨接部与该第三平面部垂直或成一角度，

其中该安装支撑部和该第三跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第二连接件水平放置。

6.如权利要求5所述的星形电路封装结构，其特征在于，该安装支撑部突出于该第三芯片的对应侧面。

7.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于该第三连接件包括：

第四平面部，该第四平面部与该第三芯片的下表面贴合；以及

第四跨接部，该第四跨接部与该第四平面部垂直或成一角度。

8.如权利要求7所述的星形电路封装结构，其特征在于该第三连接件还包括安装支撑部，该安装支撑部与该第四平面部连接，其中该安装支撑部和该第四跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第三连接件水平放置。

9.如权利要求8所述的星形电路封装结构，其特征在于该安装支撑部突出于该第一芯片和该第二芯片的对应侧面。

10.如权利要求1所述的星形电路封装结构，其特征在于还包括包覆该第一芯片，第二芯片、第三芯片、第一连接件、第二连接件、第三连接件和第四连接件的塑封材料，陶瓷材料或金属材料。